[发明专利]一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法

权利要求书

1.一种太阳能封装用单组份导电硅胶，其特征在于，按重量份计，包括如下组分：改性银粉55～80份；加成型液体硅油10～20份；硅烷偶联剂0.02～1份；气相SiO₂补强剂2～10份；交联剂0.5～4份；特殊活性稀释剂2～5份；铂催化剂0.0002～0.02份；溶剂5～20份；

所述改性银粉的粒径为3～40μm，形状为球形、片状或不规则形状，制备方法为：1)向溶剂中加入银粉和偶联剂，银粉与偶联剂的质量比为(50～200):1，搅拌条件下于100～120℃反应2～5小时，待冷却静置后倒掉上层清液，得一次改性的银粉；2)后向步骤1)所得的一次改性的银粉中加入溶剂和偶联剂，银粉与偶联剂的质量比为(50～200):1，搅拌条件下于100～120℃反应2～5小时，待冷却静置后倒掉上层清液，得二次改性的银粉；3)以步骤2)所得的二次改性的银粉为原料，重复步骤2)的操作若干次，即得改性银粉；

所述特殊活性稀释剂是指粘度为1000～5000Cps，为含有环氧基、羟基或酯基的乙烯基硅油；

所述加成型液体硅油是指乙烯基含量为0.01～0.03mmol/g且粘度为10000～50000Cps的乙烯基硅油；

所述交联剂是指含氢量为0.1～0.8wt％的甲基低含氢硅油、端含氢硅油、含氢MQ中的一种或者两种的混合物；

所述溶剂为甲苯、二甲苯或正己烷；

所述单组份导电硅胶还包括触变剂0.5～3份；

所述的单组份导电硅胶的制备方法包括如下步骤：

(1)将10～20份加成型液体硅油，0.02～1份偶联剂，2～10份补强剂放入捏合机内捏合，捏合0.5～2h得到基料A；

(2)将5～20份溶剂和0.5～3份触变剂室温下放入到双行星搅拌机中，于搅拌条件下向其中加入基料A，后加入0.5～4份交联剂，2～5份特殊活性稀释剂和0.0002～0.05份铂催化剂，混合均匀得到混合物B；

(3)将55～80份改性银粉分次加入到混合物B中，室温下在双行星搅拌机内真空搅拌20～30分钟，出料经12～15min固化即得单组份导电硅胶。