[发明专利]一种涂层及后处理的可转位刀片及其制作方法

权利要求书

1.一种涂层及后处理的可转位刀片，包括基体和基体上的涂层；所述基体包括正面、背面和至少一个余隙面，该余隙面与所述的正面及背面相交形成切削刃，所述正面和背面分别包括处于中间位置的定位面和定位面至切削刃之间的倾斜面、间隙面，正面和背面之间至少有一个定位孔；其特征在于：所述涂层包括涂在余隙面的第一涂层和涂在定位面、倾斜面、间隙面、切削刃、定位孔的第二涂层；所述第一涂层包括CVD涂层和PVD涂层；所述CVD涂层处于涂层的次表面及以下，包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少两种层；所述PVD涂层处于外表面，包括选自氮铝化钛、氮硅钛、氮铬铝、氮硼钛、氮化钛、氮化硅、氮化锆的至少一种层；所述第二涂层为CVD涂层，该第二涂层包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少两种层，和处于最表面的氮化钛层。

2.根据权利要求1所述的涂层及后处理的可转位刀片，其特征在于：所述CVD涂层的厚度为5～40um；其中，该CVD涂层包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少两种层，和1～10um厚的处于涂层次表面的氧化铝层，以及0.1～3um厚的处于涂层表面的氮化钛层，处于外表面的PVD涂层的厚度为0.5～3um。

3.根据权利要求1所述的涂层及后处理的可转位刀片，其特征在于：在基体的表面中，其中，涂层的区域占基体的总表面的100％，涂层表面为PVD涂层的区域占基体的总表面的15％～40％，涂层表面为CVD涂层的区域占基体的总表面的60％～85％。

4.根据权利要求1或3所述涂层及后处理的可转位刀片，其特征在于：所述基体为烧结碳化物或陶瓷。

5.一种涂层及后处理的可转位刀片的制作方法，包括在基体上制作CVD涂层和PVD涂层；基体包括正面、背面和至少一个余隙面，该余隙面与所述的正面及背面相交形成切削刃，所述正面和背面分别包括处于中间位置的定位面和定位面至切削刃之间的倾斜面、间隙面，正面和背面之间至少有一个定位孔；其特征在于：基体上制作涂层时，是通过CVD方法向基体表面沉积下列物质：总厚度为5～40um的硬层体系，该CVD涂层包括选自碳化钛、碳氮化钛、氧化铝、羰基化钛、氮化钛的至少两种层，和1～10um厚的处于涂层次表面的氧化铝层，以及0.1～3um厚的处于涂层表面的氮化钛层；再采用PVD的涂层的方法在除定位孔外的区域涂覆上0.5～3um厚的PVD涂层，PVD涂层为选自氮铝化钛、氮硅钛、氮铬铝、氮硼钛、氮化钛、氮化硅、氮化锆的至少一种层，然后再除去除余隙面外的PVD涂层。

6.根据权利要求5所述涂层及后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述刀片中，余隙面的区域的表面呈灰色，灰色部分的面积占涂层总面积的15％～40％，除余隙面外的区域的表面呈黄色，黄色部分的面积占涂层总面积的60％～85％。

7.根据权利要求5所述涂层及后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：是采用PVD涂层的方式来降低CVD涂层存在的拉应力。

8.根据权利要求5所述涂层及后处理的可转位刀片的制作方法，其特征在于：所述的除去除余隙面外的PVD涂层，是采用1～3Bar压力下进行喷砂除去或采用100～400r/min转速、0～5mm下压量进行抛光除去。