[发明专利]终端

说明书

本公开是关于终端。终端包括：玻璃保护盖板、显示模组及与玻璃保护盖板连接的壳体，其中：显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，屏幕区包括至少一条延伸至单玻璃区的面板走线，单玻璃区包括至少一个封装引脚；面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线；封装引脚远离屏幕区的一端与面板走线通过过孔进行电连接。本公开通过让面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线，能够减小单玻璃区的封装引脚到屏幕区的距离，缩小单玻璃区的封装区域大小，从而减小单玻璃区在面板Y方向的宽度，缩窄终端的下边框，提高智能手机的屏占比，提升用户体验。

技术领域

本公开涉及智能设备领域，尤其涉及终端。

背景技术

随着智能手机的发展，智能手机已经成为用户日常生活中必不可少的电子设备，而屏占比作为智能手机的一个重要的设计参数和评价指标，是智能手机从外观上比较容易获得用户视觉好感的重要参数之一，其中，屏占比是指屏幕面积与手机前盖板面积的相对比值。

为了进行集成电路(IC，Integrated Circuit)和柔性电路板(FPC，FlexiblePrinted Circuit)封装(bonding)，通常在智能手机的显示模组的面板(panel)下边框(border)设立有单玻璃区；但是，这类单玻璃区并不属于屏幕的有效显示区域，因此可以通过减小单玻璃区，以达到提高智能手机屏占比的目的。

相关技术中，请参见图1和图2，图1示出了相关技术中显示模组的面板的走线结构示意图，图2示出了相关技术中面板的单玻璃区的走线结构放大示意图，智能手机显示模组的面板14包括屏幕区15和单玻璃区16，面板14上的金属走线17向单玻璃区16收缩，然后向下出封装引脚18靠近屏幕区15的一端181；封装引脚例如为IC bonding引脚(pin)或FPCbonding pin。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种终端。所述技术方案如下：

根据本公开实施例，提供一种终端，包括：玻璃保护盖板、显示模组及与所述玻璃保护盖板连接的壳体，其中：

所述显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，所述屏幕区包括至少一条延伸至所述单玻璃区的面板走线，所述单玻璃区包括至少一个封装引脚；

所述面板走线和所述封装引脚分别使用不同的金属层走线；所述封装引脚远离所述屏幕区的一端与所述面板走线通过过孔进行电连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案通过让面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线，封装引脚远离屏幕区的一端与面板走线通过过孔进行电连接，能够减小单玻璃区的封装引脚到屏幕区的距离，缩小单玻璃区的封装区域大小，从而减小单玻璃区在面板Y方向的宽度，缩窄终端的下边框，提高智能手机的屏占比，提升用户体验。

在一个实施例中，所述封装引脚向所述屏幕区反折；所述封装引脚与所述面板走线的夹角小于90度。

在一个实施例中，所述封装引脚包括：集成电路IC封装引脚、和/或柔性电路板FPC封装引脚。

在一个实施例中，所述面板走线通过氧化铟锡ITO过孔与所述封装引脚远离所述屏幕区的一端进行电连接。

在一个实施例中，所述显示模组的面板包括：液晶显示器LCD面板、或柔性有机发光二极管OLED面板。

在一个实施例中，所述壳体，包括：中框和电池盖。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。