[发明专利]模块化结构的加强片

权利要求书

1.一种用于便携式电子设备的壳体，所述壳体限定尺寸被设置成在其中承载操作部件的内腔，所述壳体包括：

第一部分，第一支撑构件附接至所述第一部分的内表面；

第二部分，第二支撑构件附接至所述第二部分的内表面；并且

其中所述第一支撑构件和所述第二支撑构件通过电介质接合构件耦接在一起。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述第一部分和所述第二部分包括第一外表面和第二外表面。

3.根据权利要求1所述的壳体，其中所述第一部分是拐角部分，并且所述第二部分是侧面部分。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中所述电介质接合构件利用粘合剂耦接到所述第一支撑构件和所述第二支撑构件。

5.如权利要求2所述的壳体，还包括：

平坦的底板，所述平坦的底板耦接到所述第一部分和所述第二部分。

6.根据权利要求1所述的壳体，其中所述电介质接合构件由嵌入注塑塑料形成。

7.根据权利要求1所述的壳体，其中所述第一支撑构件和所述第二支撑构件由金属形成。

8.一种用于便携式电子设备的壳体，所述壳体限定尺寸被设置成在其中承载操作部件的内腔，所述壳体包括：

顶壁，第一支撑构件附接至所述顶壁的内表面；

侧壁，第二支撑构件附接至所述侧壁的内表面；

底板，所述底板由所述第一支撑构件和所述第二支撑构件承载在所述内腔内；和

电介质接合构件，所述电介质接合构件耦接到所述第一支撑构件和所述第二支撑构件。

9.根据权利要求8所述的壳体，还包括：

底壁，所述底壁包括第三支撑构件，其中所述底壁与所述顶壁和所述侧壁配合以限定所述内腔。

10.根据权利要求8所述的壳体，其中所述电介质接合构件围绕所述第一支撑构件和所述第二支撑构件嵌入注塑。

11.一种用于便携式电子设备的壳体，所述壳体限定尺寸被设置成在其中承载操作部件的内腔，所述壳体包括：

顶壁，顶部支撑构件附接至所述顶壁的内表面；

侧壁，侧部支撑构件附接至所述侧壁的内表面；

底壁，底部支撑构件附接至所述底壁的内表面；

第一电介质接合构件，所述第一电介质接合构件将所述顶部支撑构件和所述侧部支撑构件耦接在一起；以及

第二电介质接合构件，所述第二电介质接合构件将所述侧部支撑构件和所述底部支撑构件耦接在一起。

12.根据权利要求11所述的壳体，其中所述第一电介质接合构件和所述第二电介质接合构件包括塑料。

13.根据权利要求11所述的壳体，其中底板被固定到所述顶部支撑构件、所述侧部支撑构件和所述底部支撑构件。

14.根据权利要求11所述的壳体，其中所述顶壁、所述侧壁或者所述底壁中的至少一个限定具有金属电镀边缘的孔。