[发明专利]显示面板电路结构

说明书

本发明提供一种显示面板电路结构，包括显示区及位于显示区的一侧的输出邦定区；输出邦定区包括：平行间隔排列的多个第一邦定焊盘以及位于各个第一邦定焊盘之间的多条第一连接线；每一个第一邦定焊盘均包括：第一底焊盘、第一中焊盘以及第一顶焊盘；第一底焊盘与第一连接线均位于第一金属层，第一中焊盘位于第二金属层、第一顶焊盘位于透明导电层，第一金属层第二金属层及透明导电层依次层叠设置，且第一金属层与第二金属层之间设有层间绝缘层，第二金属层与透明导电层之间设有钝化层，通过将第一连接线设置于第一金属层，能够避免在芯片压合时出现第一邦定引脚之间的第一连接线与第一邦定引脚短路的问题，提升制程良率，保证产品质量。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板电路结构。

背景技术

随着显示技术的发展，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等平面显示装置因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

现有市场上的液晶显示装置大部分为背光型液晶显示器，其包括液晶显示面板及背光模组(backlight module)。液晶显示面板的工作原理是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶分子，两片玻璃基板中间有许多垂直和水平的细小电线，通过通电与否来控制液晶分子改变方向，将背光模组的光线折射出来产生画面。

通常液晶显示面板由彩膜基板(CF，Color Filter)、薄膜晶体管基板(TFT，ThinFilm Transistor)、夹于彩膜基板与薄膜晶体管基板之间的液晶(LC，Liquid Crystal)及密封胶框(Sealant)组成，其成型工艺一般包括：前段阵列(Array)制程(薄膜、黄光、蚀刻及剥膜)、中段成盒(Cell)制程(TFT基板与CF基板贴合)及后段模组组装制程(驱动IC与印刷电路板压合)。其中，前段Array制程主要是形成TFT基板，以便于控制液晶分子的运动；中段Cell制程主要是在TFT基板与CF基板之间添加液晶；后段模组组装制程主要是驱动IC压合与印刷电路板的整合，进而驱动液晶分子转动，显示图像。

如图1所示，现有的液晶显示面板包括依次排列的显示区1’、输出邦定(IC OutputPin)区2’、测试控制(Test Cricuit)区3’及输出邦定(IC input Pin)区4’，其中输出邦定(IC Output Pin)区2’的结构如图2所示，包括平行间隔排列的多个第一邦定焊盘30’、位于各个第一邦定焊盘30’之间的多条第一连接线31’、分别位于所述第一连接线31’和显示区1’之间的多个第二邦定焊盘40’、分别位于所述多个第一邦定焊盘30’与显示区1’之间的第二连接线32’、分别位于所述多个第二邦定焊盘40’和显示区1’之间的第三连接线33’以及分别位于所述多个第一邦定焊盘30’与测试控制区3’之间的第四连接线34’；如图3所示，所述第一邦定焊盘30’和第二邦定焊盘40’均包括：底焊盘301’、位于所述底焊盘301’上方并与所述底焊盘301’电性连接的中焊盘302’以及位于所述中焊盘302’上方并与中焊盘302’电性连接的顶焊盘303’，所述底焊盘301’、第二连接线32’及第三连接线33’均位于第一金属层，所述中焊盘302’、第一连接线31’及第四连接线34’位于第二金属层，所述顶焊盘303’位于透明导电层，所述第一金属层与第二金属层之间具有层间绝缘层94’，所述第二金属层与透明导电层之间具有钝化层95’；所述第一邦定焊盘30’的底焊盘301’通过第二连接线32’与显示区1’电性连接，所述第一邦定焊盘30’的中焊盘302’通过第四连接线34’与测试控制区3’电性连接，所述第二邦定焊盘40’的底焊盘301’通过第三连接线33’与显示区1’电性连接，所述第二邦定焊盘40’的中焊盘302’通过第一连接线31’与测试控制区3’电性连接。