[发明专利]一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构及电源模组

说明书

本发明提供了一种AC‑DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，属电子器件技术领域，其特征在于，塑封体内设置有第一芯片、第二芯片、至少一个引线框架及多条金属引线，第一芯片为AC‑DC芯片，第二芯片为续流二极管芯片，第一芯片的一个焊盘通过金属引线连接塑封体的高压供电管脚，第一芯片的漏极连接第二芯片阳极，第二芯片阴极表面设有焊盘，并连接高压供电管脚，第二芯片阳极连接引线框架并引出塑封体作为漏极管脚，及采用该集成芯片的电源模组；将电源驱动板中的两个核心器件集成为一个芯片，且集成之后的新芯片管脚数量与脚位还能够完全兼容到原来的AC‑DC芯片，在减少驱动电源元器件个数的同时不增大芯片的体积，能够提高生产效率，降低电源的体积成本。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构及电源模组，能够将高压的续流二极管集成进入AC-DC（交流转直流）芯片之中，适合于对线路板体积和成本有较高要求的LED照明驱动和手机充电器等领域。

背景技术

LED照明因为其发光效率高，相比起传统照明方式节能明显，寿命更长，已经成为了当今世界的主流照明方式。尤其是光源类产品，比如球泡，筒灯以及灯管，用量巨大。 这些产品通常需要内置电源驱动板，灯具内的空间非常小，且因为用量的巨大对成本的要求极高。

照明产品中使用的LED灯珠以及给手机充电都必须使用直流电源来进行驱动。目前成熟的通用办法是采用AC-DC电源管理芯片，将电网中的交流电转换成合适的直流电源，进而驱动LED灯珠发光。在能量转换的过程中，AC-DC芯片通过不断的快速开关，完成从交流电上的取电，将所需要的能量存储在变压器等感性元件之中。在能量足够时关闭，耗尽时打开从而维持供给和消耗的平衡。但AC-DC关闭时，必须通过续流二极管将感性元件中存储的能量释放给负载，以确保LED灯珠的持续工作。因此两者均为电源驱动中的核心部件，其电源驱动模块的电路连接如图5所示。

随着集成电路生产工艺的发展，电源管理芯片的集成度越来越高。AC-DC芯片由于需要包含众多的逻辑控制及保护功能，集成了数以万计的门电路，所以必须采用集成电路工艺制成来生产。而续流二极管，尤其是在交流高压电转换成直流的应用中，是一个通常能耐压超过600伏的功率器件，工艺层数相对简单。因此，基于上述两者之间生产工艺及封装的不同，两者很难通过电路集成。现有技术中常规的做法是：AC-DC一般为一个独立的多管脚芯片，续流二极管为另一个两管脚的独立芯片，两者分开焊接在电源驱动模组上。这样就势必造成电源驱动模组的体积问题，不利于在对线路板体积和成本有较高要求的LED照明驱动和手机充电器等领域中的使用。如果采用集成电路工艺来生产续流二极管，将两者在设计上集成，反而会使得成本不降反升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种全新的可实现的解决方式，将电源驱动板中的两个核心器件集成为一个芯片，即将续流二极管集成进入AC-DC芯片之中，形成一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构及电源模组，且集成之后的新芯片管脚数量与脚位还能够完全兼容到原来的AC-DC芯片，在减少驱动电源元器件个数的同时不增大芯片的体积，能够提高生产效率，降低电源的体积成本。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种AC-DC芯片与高压续流二极管集成芯片结构，其特征在于，包括具有多个管脚的塑封体，塑封体引出有高压供电管脚和漏极管脚，塑封体内设置有第一芯片、第二芯片、至少一个引线框架以及多条金属引线，第一芯片和第二芯片均通过引线框架设置于塑封体中，第一芯片为AC-DC芯片，第二芯片为续流二极管芯片，所述第一芯片上设有至少两个焊盘，第一芯片的一个焊盘通过金属引线连接塑封体的高压供电管脚，第一芯片的漏极连接第二芯片的阳极，第二芯片的阴极表面设置有焊盘，第二芯片阴极上的焊盘通过金属引线连接塑封体的高压供电管脚，第二芯片通过其阳极连接在引线框架上，并由该引线框架引出塑封体作为塑封体的漏极管脚，所述第一芯片设置为一体式或分体式结构。