[发明专利]导磁片、导磁片的制备方法和电子设备

说明书

本发明公开一种导磁片、导磁片的制备方法和电子设备，其中，所述导磁片包括柔性基材以及设置在所述柔性基材上的磁性层，所述磁性层覆盖在所述柔性基材的其中一表面上。本发明技术方案在增加导磁片柔性的同时，能够保证导磁片的屏蔽效果。

技术领域

本发明涉及无线充电领域，特别涉及一种导磁片、导磁片的制备方法和电子设备。

背景技术

目前，无线充电设备的主要原理包括电磁感应原理及磁共振原理两类。其中，基于电磁感应原理的无线充电设备中，发射端与接收端导电线圈均贴设导磁片用于束缚磁感线，提高无线充电的效率，且接收端线圈与电池等金属部件距离较近，为防止金属部件形成涡流损耗导致发热，通常在线圈的背面贴上导磁片，该导磁片通常包括铁氧体、非晶磁性材料、纳米晶磁性材料等物质，其材质韧性差，在被弯曲时容易碎裂。

随着科技的发展以及用户的需求，电子设备呈现出小型化、柔性化的发展趋势，为了能够适应电子设备的柔性需求，现有技术一般是对铁氧体、非晶、纳米晶等进行碎片化处理后再制得导磁片，这种处理方式虽然能够增加产品的柔性，但是由于碎片与碎片之间存在缝隙，因此大大降低了导磁片的屏蔽效果。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种导磁片，旨在增加导磁片柔性的同时，保证导磁片的屏蔽效果。

为实现上述目的，本发明提出的导磁片包括柔性基材以及镀设在所述柔性基材上的磁性层，所述磁性层覆盖在所述柔性基材的其中一表面上。

可选地，所述柔性基材的厚度为3μm-20μm。

可选地，所述柔性基材包括聚二甲基硅氧烷基材、聚酰亚胺基材、聚醚酰亚胺基材、聚醚醚酮、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸乙二醇酯基材中的至少一种材料。

可选地，所述磁性层为镀设在所述柔性基材上的磁性镀层。

可选地，所述磁性层通过磁控溅射或热蒸发的方式镀设在所述柔性基材上。

可选地，所述磁性层的厚度为10μm-100μm。

可选地，所述磁性层含有Fe、Co、B、Ni、Si、Hf、Zr中的任意一种元素或多种元素。

本发明还提出一种导磁片的制备方法，包括：

制备含有磁性材料的靶材；

将所述靶材上的磁性材料镀设在柔性基材上，以形成镀覆在所述柔性基材上的磁性层；

切割有所述磁性层的所述柔性基材，从而制得所述导磁片。

可选地，所述靶材的数量为多个，多个所述靶材中不同的所述靶材包含不同的所述磁性材料，且同一所述靶材内的所述磁性材料相同。

本发明还提出一种电子设备，包括无线充电设备，所述无线充电设备具有发射端与接收端，所述发射端与接收端处导电线圈的背面均设有导磁片，所述导磁片包括柔性基材以及设置在所述柔性基材上的磁性层，所述磁性层覆盖在所述柔性基材的其中一表面上。

本发明中的导磁片由柔性基材以及形成在柔性基材上的磁性镀层构成，柔性基材的弯曲性能较好，可弯折角度大，因此能够满足柔性电子设备的弯曲需求。再者，由于形成在柔性基材上的导磁物质覆盖柔性基材的其中一表面，故能够很好对柔性基材的这一表面进行遮挡，保证导磁片的屏蔽效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明导磁片一实施例的结构示意图；