[发明专利]一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法有效

专利信息
申请号: 201811273949.3 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109396507B 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 吴春亚;陈明君;裴旭东;王廷章;韩鹏宇;鲁义凡;李曦光 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: B23C3/00 分类号: B23C3/00;B23Q3/06;B81C99/00;B82Y40/00
代理公司: 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 代理人: 马世敏
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 慢波结构 微铣削 制备工艺 超精密 深宽比 微铣刀 折叠 薄壁 波导 去除 夹具 毛刺 表面粗糙度Ra 在位检测装置 微铣削加工 刀具安装 对刀系统 辅助工艺 加工阶段 实时检测 整体加工 走刀轨迹 刀具夹 多周期 无氧铜 氧化皮 弥散 换刀 铣刀 样件 装夹 应用 残留 加工 规划
【权利要求书】:

1.一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法,其特征是包括以下步骤:

步骤1:在微铣削机床上,利用夹具对半圆柱体弥散无氧铜工件进行定位和夹紧;工件的轴向剖面作为加工面,与微铣削机床的加工平台平行;

步骤2:采用铣刀铣削工件的加工面,去除弥散无氧铜材料表层的氧化皮,使加工面的粗糙度Ra达到优于60nm;

步骤3:更换铣刀为超精密微铣削用的微铣刀,通过弹簧夹头将微铣刀安装于微铣削机床主轴的刀具夹紧机构中,利用刀具在位检测装置对刀具安装和使用状态进行实时监测;

步骤4:在超精密微铣削加工前进行对刀操作,选取直槽中心线上位于S形槽起始边外侧的一点作为对刀点,即每次加工程序的起始点和加工程序完成后的终点为同一点,使加工程序结束时刀具重新回到对刀点;

步骤5:设置并统一工件加工机床坐标系原点和加工程序坐标系原点,两原点均与步骤4中选取的对刀点重合,规划微铣刀的走刀轨迹,根据规划编辑加工程序的软件代码;

步骤6:将加工程序的软件代码导入微铣削机床的控制系统,对慢波结构件进行超精密微铣削加工;采用将慢波结构在深度方向上分层加工,每加工完一层进行刀具状态检测,当刀具磨损严重时进行刀具更换,每次换刀重复步骤3,并在对刀点进行沿主轴方向的对刀;加工初期对S形槽和直槽交替加工,完成直槽在深度方向上的加工之后,提高切削参数,进行剩余深度S形槽的加工;

步骤7:在慢波结构完整加工完毕之后,规划微铣刀的去毛刺轨迹,根据规划编辑加工程序的软件代码,并去除毛刺;去除微槽内毛刺后,对工件表面毛刺进行去除。

2.根据权利要求1所述的一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法,其特征是:所述步骤6中,加工初期对S形槽和直槽交替加工,加工参数选取范围为:主轴转速为30000-60000r/min,进给速度为20-50μm/min,背吃刀量为1-5μm,采用酒精作为润滑冷却液;完成直槽在深度方向上的加工之后,S形槽剩余深度的加工参数选取范围为:主轴转速为30000-60000r/min,进给速度为30-50μm/min,背吃刀量为2-5μm,采用酒精作为润滑冷却液。

3.根据权利要求1所述的一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法,其特征是:所述步骤6中,对S形槽1/4深度以上的部分,采用直径Φ0.1-Φ0.15mm的 MSES230P型号硬质合金平头微铣刀进行浅槽加工,对S形槽1/4深度以下的部分,采用直径Φ0.1-Φ0.15mm的MHRH230型号硬质合金平头微铣刀进行深槽加工。

4.根据权利要求1所述的一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法,其特征是:所述慢波结构的材料为Al2O3颗粒增强型弥散无氧铜,Al2O3颗粒的体积分数为0.5%-1.2%、颗粒粒度为50-150nm;所述S形槽的深宽比为255μm/100μm~400μm/150μm,直槽通道宽度为140~220μm。

5.根据权利要求1所述的一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法,其特征是:所述步骤2中采用Φ1.0-Φ2.5mm的硬质合金铣刀铣削整个工件的加工面。

6.根据权利要求1所述的一种应用于折叠波导慢波结构的微铣削制备工艺方法,其特征是所述步骤3包括:

步骤3-1:安装时,擦净主轴孔和微铣刀刀柄,将微铣刀刀柄装入弹簧夹头内,并将刀柄及弹簧夹头一起插入微铣削机床的主轴孔内,再拧紧螺母将微铣刀刀柄夹紧,利用微铣削机床的微调装置将刀具在位检测装置移动至指定区域内,检测刀具的安装状态并根据需求进行相应调整,及时修正主轴误差及刀具装夹误差;

步骤3-2:利用刀具在位检测装置对刀具刃径进行在位测量,并对刀具磨破损状态开展实时监控,从而实现对换刀需求的准确判断;每次换刀采用3-1所述步骤。

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