[发明专利]印制电路板和用于制造印制电路板的方法

权利要求书

1.一种印制电路板，包括

-导电的外层(2)，

-至少一个导电的内层(4、14)，

-用于导引大电流的至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)，和

-用于控制和/或接通大电流的至少一个功率半导体(12；12b)，

其特征在于，至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)和至少一个功率半导体(12；12b)布置在外层(2)的背离所述至少一个内层(4、14)的侧上。

2.按照权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)和/或所述至少一个功率半导体(12；12b)热联接到冷却元件(22)上。

3.按照权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述冷却元件(22)适用于主动冷却所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)和/或所述至少一个功率半导体(12；12b)。

4.按照前述权利要求中任一项所述的印制电路板，其特征在于，在所述外层(2)的背离所述至少一个内层(4、14)的侧的区域中布置有至少一个控制电子部件(15)，在所述区域中既没有布置所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)也没有布置所述至少一个功率半导体(12；12b)。

5.按照前述权利要求中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个内层(4、14)是薄覆层。

6.按照前述权利要求中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)由铜或铝构成。

7.按照前述权利要求中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)具有至少一个接触区段(9)，在所述接触区段中，所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)导电地与所述外层(2)连接。

8.按照权利要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个接触区段(9)与所述外层(2)焊接。

9.按照权利要求7或8所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个接触区段(9)借助压入元件(10)与所述外层(2)连接。

10.按照前述权利要求中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述外层(2)在所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)的和/或所述至少一个功率半导体(12；12b)的区域中，经由通孔、特别是激光通孔(13；13a)与所述至少一个内层(4、14)中的和所述外层(2)直接相邻布置的内层连接。

11.按照前述权利要求中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)具有至少一个非接触区段(18)，在所述非接触区段中所述汇流排分别与所述外层(2)间隔开。

12.按照权利要求11所述的印制电路板，其特征在于，在所述至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)的至少一个非接触区段(18)与所述外层(2)之间布置有EMV部件(21)。

13.按照前述权利要求中任一项所述的印制电路板，其特征在于具有多个汇流排(24、25、26)和多个功率半导体(12；12b)。

14.按照权利要求13所述的印制电路板，其特征在于，其中至少两个汇流排(24、25、26)通过多个并联的功率半导体(12；12b)连接。

15.一种用于制造印制电路板的方法，其具有下列步骤：

-提供多层系统(6)，所述多层系统包括导电的外层(2)和至少一个导电的内层(4、14)，以及

-将至少一个汇流排(7、8；7a；24、25、26)和至少一个功率半导体(12；12b)布置在外层(2)的背离所述至少一个内层(4、14)的侧上。