[发明专利]IGBT结温监控方法、装置及计算机设备

说明书

本发明涉及一种IGBT结温监控方法、装置及计算机设备，其中，IGBT结温监控方法包括以下步骤：获取与待测IGBT器件的集电极电流对应的饱和导通压降；集电极电流为加热大电流或恒定小电流；基于结温和饱和导通压降拟合曲面，获取对应饱和导通压降的当前结温；在当前结温小于设定结温时，增大输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流；在当前结温大于设定结温，且未到达预设加热工作时间时，减小输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流；在当前结温大于设定结温，且到达预设加热工作时间时，向待测IGBT器件的集电极输入恒定小电流，并冷却待测IGBT器件。本发明实施例能够实现对待测IGBT器件结温的实时监控，提高了IGBT结温监控精度，以及提高了IGBT结温监控可靠性。

技术领域

本发明涉及半导体器件测试技术领域，特别是涉及一种IGBT结温监控方法、装置及计算机设备。

背景技术

半导体器件的性能和寿命受温度影响很大，尤其是对于功率器件来说。功率器件在工作过程中受大功率影响，会产生大量的热量，引起器件温度的上升。IGBT是半导体功率器件的一种，在现代电力电子技术中有广泛运用。其应用特点要求IGBT不仅要经受外界环境温度的变化，还要在生命周期内能承受多次的功率循环。IGBT在开关状态工作时，通常承受着高电压和大电流，导致器件结温上升，如果超过最高结温限制，会影响模块的电学性能和工作寿命。结温是反映IGBT模块状态的一个重要参数，实现对IGBT结温的有效监测，可以实现IGBT的过温保护，以及降低器件失效的风险等。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：传统的IGBT结温监控精度低，监控可靠性低。

发明内容

基于此，有必要针对传统的IGBT结温监控精度低，监控可靠性低的问题，提供一种IGBT结温监控方法、装置及计算机设备。

为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种IGBT结温监控方法，包括以下步骤：

获取与待测IGBT器件的集电极电流对应的饱和导通压降；集电极电流为加热大电流或恒定小电流；

基于结温和饱和导通压降拟合曲面，获取对应饱和导通压降的当前结温；

在当前结温小于设定结温时，增大输入待测IGBT器件的集电极加热大电流；

在当前结温大于设定结温，且未到达预设加热工作时间时，减小输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流；

在当前结温大于设定结温，且到达预设加热工作时间时，向待测IGBT器件的集电极输入恒定小电流，并冷却待测IGBT器件。

另一方面，本发明实施例还提供了一种IGBT结温监控装置，包括：

饱和导通压降获取单元，用于获取与待测IGBT器件的集电极电流对应的饱和导通压降；集电极电流为加热大电流或恒定小电流；

结温获取单元，用于基于结温和饱和导通压降拟合曲面，获取对应饱和导通压降的当前结温；

升温处理单元，用于在当前结温小于设定结温时，增大输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流；

降温处理单元，用于在当前结温大于设定结温，且未到达预设加热工作时间时，减小输入待测IGBT器件的集电极的加热大电流；在当前结温大于设定结温，且到达预设加热工作时间时，向待测IGBT器件的集电极输入恒定小电流，并冷却待测IGBT器件。

另一方面，本发明实施例还提供了一种计算机设备，包括存储器和处理器，存储器存储有计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述任意一项IGBT结温监控方法的步骤。

另一方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述任一项IGBT结温监控方法的步骤。