[发明专利]基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法

权利要求书

1.基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，包括以下步骤：

(1)根据真实颗粒的尺寸和形状，确定构成颗粒的子超椭球的形状、尺寸和个数；

(2)通过超椭球模型构建子超椭球，再根据真实颗粒的尺寸赋予子超椭球颗粒模型不同的坐标位置，组合子超椭球，构成颗粒的组合超椭球模型；

(3)将步骤(2)得到的组合超椭球模型应用于离散单元仿真，模拟工业过程中的颗粒系统，得到仿真结果。

2.根据权利要求1所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述的颗粒为胶囊颗粒，构成颗粒的子超椭球为两个球体和一个圆柱。

3.根据权利要求1所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述的颗粒为两面凸出的圆柱状颗粒，构成颗粒的子超椭球为两个椭球和一个圆柱。

4.根据权利要求1所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述的颗粒为两面凸出的类椭圆柱状颗粒，构成颗粒的子超椭球为四个球体、两个圆柱体以及一个类椭圆柱体。

5.根据权利要求1所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述的超椭球模型的基本方程为：

其中a、b、c分别为颗粒的三个半长轴的长度，s₁、s₂为形状指数，决定颗粒边缘的曲率。

6.根据权利要求1所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述的离散单元仿真中判断组合超椭球颗粒之间的接触是通过检测每一个子超椭球与另一个颗粒是否接触来判断。

7.根据权利要求1-6任一权利要求所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，所述的工业过程为药物包衣过程，仿真结果为一定时间内不同包衣质量的颗粒个数。

8.根据权利要求1-6任一权利要求所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，所述的工业过程为颗粒填充，仿真结果为一定时间内颗粒在容器内的填充高度。

9.根据权利要求1-6任一权利要求所述的基于组合超椭球模型的颗粒系统的仿真分析方法，其特征在于，所述的工业过程为旋转滚筒，仿真结果为颗粒的表面床层形状。