[发明专利]一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具在审
申请号: | 201811277015.7 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109037086A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
发明(设计)人: | 陈陶;张嘉欣 | 申请(专利权)人: | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;H01L21/687 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214035 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 可调 陶瓷外壳 固定块 夹具 弹簧固定组件 平行缝焊 底座 表面贴装 半导体封装 尺寸表面 底座弹性 固定陶瓷 滑动 贴装 封装 生产成本 装载 配合 制造 保证 | ||
1.一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,包括用于放置陶瓷外壳的底座(1)及四个用于固定陶瓷外壳的可调固定块(2)和弹簧固定组件(3),四个可调固定块(2)均匀分布在底座(1)上,其中三个可调固定块(2)可在底座(1)上滑动,另外一个可调固定块(2)与弹簧固定组件(3)固定,所述弹簧固定组件(3)与底座(1)弹性配合。
2.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,所述底座(1)上设有三个凹槽(11),凹槽(11)底部设有多条滑道,所述可调固定块(2)的下方设有多条凸起的滑块,所述可调固定块(2)的滑块可在凹槽(11)底部的滑道上滑动。
3.如权利要求2所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,在所述凹槽(11)内还设有螺纹孔(12),所述可调固定块(2)上设有条形孔(21),所述可调固定块(2)通过螺丝穿过条形孔(21)拧入螺纹孔(12)内与底座(1)固定,且螺丝可在条形孔(21)内任意滑动。
4.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,所述弹簧固定组件(3)包括推杆(31)、套在所述推杆(31)上的弹簧(32)及与所述推杆(31)顶端螺接的固定块(33),所述底座(1)的侧壁上设有通孔(14),套有弹簧(32)的推杆(31)从通孔(14)伸入,伸出端与固定块(33)螺接。
5.如权利要求4所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,所述推杆(31)分为两段,所述弹簧(32)套在上段推杆上,且弹簧(32)的直径大于上段推杆直径,小于下段推杆的直径;在推杆(31)伸入通孔(14)的一端,通孔(14)的直径大于下段推杆的直径,在推杆伸出通孔(14)的一端,通孔(14)的直径小于弹簧(32)的直径,大于上段推杆的直径。
6.如权利要求4所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,在所述固定块(33)上设有螺纹孔(12),所述可调固定块(2)上设有条形孔(21),所述可调固定块(2)通过螺丝穿过条形孔(21)拧入螺纹孔(12)内与固定块(33)固定,且螺丝可在条形孔(21)内任意滑动。
7.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,所述底座(1)中心设有用于承载陶瓷外壳的凸台(13),用于固定夹紧陶瓷外壳的四个可调固定块(2)分别位于凸台(13)四周。
8.如权利要求1所述的一种表面贴装陶瓷外壳的可调平行缝焊夹具,其特征在于,在所述可调固定块(2)不相邻的两侧壁上分别设有用于固定小尺寸陶瓷外壳的小凸块(22)和用于固定大尺寸陶瓷外壳的大凸块(23),且四角上设有用于相互避让的倒角(24)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造