[发明专利]一种超薄陶瓷指纹片研磨工艺

权利要求书

1.一种超薄陶瓷指纹片的研磨工艺，该研磨工艺通过超薄陶瓷指纹片研磨设备完成，其特征在于，包括以下步骤：

S1、选用铸铁盘做为上抛光盘，按照质量比1:5～30的研磨粉和水配成悬浮液，将混合好的悬浮液倒入装液器内并选择启动搅拌器；

S2、设定加工参数：上抛光盘转速设置在10～40rpm，吸气盘转速设制在5～50rpm，正反转设置相同时间，单位压力为0.2～0.7kg/cm²,介质流量为4L/min；

S3、通过气缸带动上抛光盘升起到安全高度，再将产品对准吸气孔摆放好，然后启动吸气开关并检查产品是否吸牢固，确定吸附牢固后将上抛光盘下压至产品上并启动加工程序；

S4、当产品的一面粗磨好后，停止上抛光盘和吸气盘运行，并将上抛光盘上移，将产品换面后将上抛光盘下移，并再次启动吸气开关，确定吸附牢固后，然后按照步骤S2中的加工程序进行再次启动加工，完成产品另一面的粗磨；

S5、更换铸铁盘，选用抛光皮做为上抛光盘，按照质量比1:2～6的硅溶胶和水组成抛光介质；将混合好的抛光介质倒入装液器内并选择启动搅拌器与控温系统，控温温度设置为25-40℃。

S6、设定加工参数：上抛光盘转速控制在10～40rpm，吸气盘转速控制在5～40rpm，正反转设置相同时间，单位压力为0.2～0.8kg/cm²，介质流量为5L/min；

S7、通过气缸带动上抛光盘升起到安全高度，再将产品对准吸气孔摆放好，然后启动控制箱上的吸气开关并检查产品是否吸牢固，确定吸附牢固后将上抛光盘下压至产品上并启动加工程序；

S8、当产品的一面精磨好后，停止上抛光盘和吸气盘运行，并将上抛光盘上移，将产品换面后将上抛光盘下移，并再次启动吸气开关，确定吸附牢固后，然后按照步骤S6中的加工程序进行再次启动加工，完成产品另一面的精磨；

S9、待产品的两面全部抛光好后，将产品取出放入干净水中清洗干净后取出。

2.根据权利要求1所述的一种超薄陶瓷指纹片的研磨工艺，其特征在于，所述的步骤S1中的研磨粉为具有相同粒度的B4C和多晶钻石微粉按照质量比10:1混合而成，其中B4C和多晶钻石微粉粒度为W3～W9中的一种。

3.根据权利要求1所述的一种超薄陶瓷指纹片的研磨工艺，其特征在于，所述的步骤S5中的硅溶胶的粒径为30～120nm。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的一种超薄陶瓷指纹片的研磨工艺，其特征在于，所述的超薄陶瓷指纹片研磨设备包括机架以及安装在机架上的上抛光盘、下固定盘、升降机构、介质喷洒机构、旋转机构和控制箱，所述的上抛光盘通过位于机架上部升降机构驱动，下固定盘位于上抛光盘的下部，且与上抛光盘相对应；在所述的上抛光盘与下固定盘之间设置有数个带吸气孔的吸气盘，每一吸气盘的下部通过转轴转动的安装在下固定盘上，该吸气盘的外壁通过旋转机构驱动；吸气管的一端与每一吸气盘的吸气孔连通，另一端与真空泵连通，所述的真空泵、升降机构、介质喷洒机构以及旋转机构均接入控制箱。

5.根据权利要求4所述的一种超薄陶瓷指纹片的研磨工艺，其特征在于，所述的升降机构包括气缸、压力传感器、连接杆和球头轴承，所述的气缸安装在机架上，沿竖直方向设置；该连接杆的一端通过压力传感器与气缸的活塞杆连接在一起，另一端通过球头轴承与所述的上抛光盘连接在一起。

6.根据权利要求5所述的一种超薄陶瓷指纹片的研磨工艺，其特征在于，所述的旋转机构包括从内至外依次设置的内轴、中轴和外轴，所述的内轴、中轴和外轴同轴设置，在所述内轴的上端形成内轴齿圈，所述的上抛光盘上设置有与内轴齿圈滑动配合的抛光盘齿圈，内轴的下端安装内轴下齿轮，该内轴下齿轮与安装在第一变频电机上的第一齿轮啮合；所述中轴的上端设置太阳轮齿圈，每一所述的吸气盘上设置有与太阳轮齿圈啮合的吸气盘齿圈，所述中轴的下端安装有中轴下齿轮，该中轴下齿轮与安装在第二变频电机上的第二齿轮啮合，所述的外轴的上端形成弧形托架，将所有的吸气盘围住，该弧形托架的内侧设置有外轴内齿圈，该外轴的下端安装有外轴下齿轮，所述的外轴下齿轮与安装在第三变频电机上的第三齿轮啮合。