[发明专利]移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法

说明书

本公开是关于一种移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法。移动终端的天线组件包括金属壳体和天线焊盘，所述金属壳体还作为天线使用，所述天线焊盘通过3D打印工艺而与所述金属壳体形成为整体。本公开的提供的技术方案包括以下有益效果：第一，天线焊盘与金属壳体实现面接触，相比于现有技术中的点接触方式更加牢固可靠；第二，3D打印工艺喷涂液态金属合金材料，直接将天线焊盘打印到金属壳体上，相比于现有技术中的点焊工艺，操作便利，节省人力；第三，该金属合金材料代替现有技术中的金，节省材料成本。

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法。

背景技术

移动终端具有用于收发信号的天线组件，天线组件一般包括天线和天线焊盘(也称为天线PAD)，天线焊盘作为介质导通主板与天线。

以下以手机为例说明现有的移动终端的天线组件的技术方案。

如图1和图2所示，手机的金属电池壳100可以起到天线的作用，金属电池壳100(例如铝合金电池壳)在内部焊接有金箔，金箔起到天线焊盘200的作用。金箔形成为薄片结构并通过点焊的方式焊接于手机电池壳100，以图1和图2中的技术方案为例，天线焊盘200与电池壳100之间具有12个点焊焊点201。手机主板300上安装有金属弹片400，弹片400的根部安装于主板300，弹片400的尖端用于与天线焊盘200对接，从而将电池壳100与手机的主板300导通。

现有天线组件的技术方案存在以下缺点：

第一，金箔与电池壳之间通过点焊的方式连接，点接触的连接方式不稳定，容易导致电池壳与金箔脱开，导致金箔与电池壳接触不良；

第二，制造天线组件至少需要以下步骤：将金箔摆放到位；以及焊接金箔与电池壳，过程繁琐，效率低下；

第三，金箔成本高。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种移动终端、移动终端的天线组件及其制造方法。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种移动终端的天线组件，包括金属壳体和天线焊盘，所述金属壳体还作为天线使用，所述天线焊盘通过3D打印工艺而与所述金属壳体形成为整体。

在至少一个实施例中，所述天线焊盘通过3D打印工艺形成而具有一个或者多个天线焊盘层，靠近所述金属壳体的所述天线焊盘层以其所在的平面与所述金属壳体形成为整体。

在至少一个实施例中，所述天线焊盘由金属合金形成，通过使形成所述天线焊盘的材料熔融而使所述天线焊盘与所述金属壳体形成为整体。

在至少一个实施例中，所述金属壳体具有用于与所述天线焊盘层形成为整体的区域，从所述区域去除阳极氧化层从而露出所述金属壳体的金属底层，所述天线焊盘层通过与所述金属底层面接触而与所述金属壳体形成为整体。

在至少一个实施例中，形成所述天线焊盘的金属合金材料包括：25％-30％质量份的金；15％-25％质量份的铜；以及15％-25％质量份的锡。

在至少一个实施例中，所述金属壳体为移动终端的电池壳。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种动终端的天线组件的制造方法，所述天线组件包括金属壳体和天线焊盘，所述金属壳体还作为天线使用，采用3D打印工艺在所述金属壳体上形成所述天线焊盘，所述天线焊盘与所述金属壳体形成为整体。

在至少一个实施例中，在与所述金属壳体所在的平面平行的平面内打印一个或者多个天线焊盘层，所述金属壳体通过与所述天线焊盘层所在的平面接触而与所述天线焊盘形成为整体。