[发明专利]一种相控光波导芯片的封装方法

权利要求书

1.一种相控光波导芯片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

将光波导芯片与半导体制冷器焊接在一起，以使所述半导体制冷器覆盖所述波导芯片的发热区域；

将带有电路结构的第一双面金属陶瓷基板和第二双面金属陶瓷基板、带有所述光波导芯片的所述半导体制冷器、反射镜支架及光纤垫块按预设顺序一起焊接到管壳内部，将所述第一双面金属陶瓷基板的焊盘与所述光波导芯片的焊盘通过引线进行互联，并将所述半导体制冷器的两端引线与所述第一双面金属陶瓷基板和所述第二双面金属陶瓷基板上的焊盘通过引线进行互联；

在所述管壳上对应所述光波导芯片位置上的反射镜支架上安装反射镜；

将所述光波导芯片上的焊盘与所述第一双面金属陶瓷基板和所述第二双面金属陶瓷基板通过引线进行互联，将所述第一双面金属陶瓷基板和所述第二双面金属陶瓷基板上的焊盘与所述管壳上的焊盘引线互联；

对所述光波导芯片的光路进行光纤耦合；

将耦合后的管壳表面进行滤波片的封焊，以保持所述管壳内部结构的气密性；

其中，所述方法还包括：所述第一双面金属陶瓷基板的焊盘之间焊接热敏电阻；

所述将所述光波导芯片的光路进行光纤耦合的步骤，具体包括：

使用带有玻璃尾纤的毛细管光纤穿过管壳，将尾纤的玻璃块留在管壳内部，用来进行光路耦合；

通过工装将所述玻璃尾纤固定；

在所述光纤垫块的表面均匀涂一层光学胶；

将夹具固定在高精度耦合调整台上进行位置上的调整，并通过监测光的输出功率以调整所述管壳与光纤的相对位置；

在位置调整完毕后进行紫外光照射固化；

移除夹具后进行补胶，以提升所述光波导芯片的光路的耦合强度。

2.根据权利要求1所述的相控光波导芯片的封装方法，其特征在于，所述将光波导芯片与半导体制冷器焊接在一起的步骤，具体包括：

采用预成型焊片，并采用真空加还原性气体将所述光波导芯片和所述半导体制冷器进行焊接。

3.根据权利要求2所述的相控光波导芯片的封装方法，其特征在于，将所述光波导芯片和所述半导体制冷器进行焊接，焊接最高温度为320℃，维持15～20秒。

4.根据权利要求1所述的相控光波导芯片的封装方法，其特征在于，采用硅胶将所述反射镜粘接在所述管壳上对应所述光波导芯片位置上的反射镜支架上。

5.根据权利要求1所述的相控光波导芯片的封装方法，其特征在于，采用引线键合的方式将将所述光波导芯片上的焊盘与所述第一双面金属陶瓷基板和所述第二双面金属陶瓷基板连接。