[发明专利]一种微型发光二极管灯板、其制作方法及显示装置

说明书

本发明公开了一种微型发光二极管灯板、其制作方法及显示装置，通过提供多个微型发光二极管芯片；在衬底基板上形成与微型发光二极管芯片对应的连接电极；对微型发光二极管芯片以及微型发光二极管芯片对应的连接电极进行表面处理；将微型发光二极管芯片转移至对应的连接电极的对应位置，使微型发光二极管芯片和连接电极通过亲疏作用力自组装对准。将各微型发光二极管芯片以及对应的连接电极进行表面处理之后，在转移微型发光二极管芯片时，可以通过亲疏作用力使微型发光二极管芯片与对应的连接电极自组装对准，由此实现微型发光二极管芯片巨量转移下的精准对位。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种微型发光二极管灯板、其制作方法及显示装置。

背景技术

微型发光二极管(Micro-Light Emitting Diode，简称Micro LED)技术是指发光芯片面积尺寸小于100μm的LED技术。Micro LED继承了无机LED的高效率、高亮度、高可靠度及反应时间快等特点，并且具自发光无需背光源的特性，更具节能、机构简易、体积小、薄型等优势。而相比有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)，其色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度以及具有较佳的材料稳定性、寿命长、无影像烙印等优点。Micro LED在亮度、寿命、对比度、反应时间、能耗、可视角度和分辨率等各方面的能力均优于OLED和液晶显示器(Liquid Crystal Display，简称LCD)，因此成为当前显示行业发展的热点之一。

由于Micro LED元器件非常细小，如何进行芯片的巨量转移是Micro LED实现量产的最大挑战，在众多的巨量转移方案中仍面临芯片如何精确转移对准的问题。

发明内容

本发明提供了一种微型发光二极管灯板、其制作方法及显示装置，可以实现微型发光二极管芯片的精准对位。

第一方面，本发明提供一种微型发光二极管灯板的制作方法，包括：

提供多个微型发光二极管芯片；

在衬底基板上形成与所述微型发光二极管芯片对应的连接电极；

对所述微型发光二极管芯片以及所述微型发光二极管芯片对应的连接电极进行表面处理；

将所述微型发光二极管芯片转移至对应的所述连接电极的对应位置，使所述微型发光二极管芯片和所述连接电极通过亲疏作用力自组装对准。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述制作方法中，所述对所述微型发光二极管芯片以及所述微型发光二极管芯片对应的连接电极进行表面处理，包括：

对各所述微型发光二极管芯片的电极以及各所述连接电极进行超亲性处理；

对除各所述连接电极以外的区域进行超疏性处理；

在超亲性处理后的各所述连接电极表面滴加超亲性胶粘剂。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述制作方法中，所述对各所述连接电极进行超亲性处理，包括：

在各所述连接电极背离所述衬底基板的一侧设置第一掩膜板；所述第一掩膜板的透过区域的图形与各所述连接电极一致；

对所述第一掩膜板的透过区域进行超亲性处理。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述制作方法中，所述超亲性处理为氧等离子体处理或阳极氧化处理。

在一种可能的实现方式中，在本发明提供的上述制作方法中，所述对除各所述连接电极以外的区域进行超疏性处理，包括：

在各所述连接电极背离所述衬底基板的一侧设置第二掩膜板；所述第二掩膜板的透过区域的图形与各所述连接电极的图形互补；