[发明专利]切割研磨装置

说明书

本发明提供一种切割研磨装置，包括：机架、切割机构、研磨机构和控制器，机架包括工作台和位于所述工作台一侧的护罩；切割机构包括切割件和第一移动件，所述第一移动件包括第一夹持件，所述第一移动件能够带动第一夹持件夹持的金属朝切割件运动以进行金属切割；所述研磨机构包括研磨件和第二移动件，所述第二移动件包括第二夹持件，所述第二移动件能够带动第二夹持件夹持的金属朝研磨件运动以进行金属研磨；所述控制器分别与所述第一移动件、所述切割件、所述第二移动件及所述研磨件相连。本发明仅操作过程简单，而且工作时不需要进行大量人工操作，缩短了金相分析前的准备工作周期，进而提高了金相分析的工作效率。

技术领域

本发明涉及金属切割领域，尤其涉及一种切割研磨装置。

背景技术

一般在进行金相实验分析某一金属材料的微观表征时，需先通过切割机将该金属材料切割成多个样品，然后将该金属表面通过抛光机进行人工研磨抛光处理。然而切割机和抛光机工作时需要进行大量人工操作，不仅浪费时间且过程繁琐，大幅降低金相分析之工作效率。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种切割研磨装置以解决上述问题。

一种切割研磨装置，用于切割金属，包括：

机架，所述机架包括工作台和位于所述工作台一侧的护罩；

切割机构，所述切割机构包括切割件和第一移动件，所述切割件位于所述工作台上，所述第一移动件安装于所述护罩靠近所述工作台的一侧，所述第一移动件包括第一夹持件，所述第一移动件能够带动所述第一夹持件夹持的金属朝所述切割件运动以进行金属切割；

研磨机构，所述研磨机构包括研磨件和第二移动件，所述研磨件位于所述工作台上并位于所述切割件的一侧，所述第二移动件安装于所述护罩靠近工作台的一侧并位于所述切割件上侧，所述第二移动件包括第二夹持件，所述第二移动件能够带动所述第二夹持件夹持的金属朝所述研磨件运动以进行金属研磨；及

控制器，所述控制器分别与所述第一移动件、所述切割件、所述第二移动件及所述研磨件电性连接；其中，

所述控制器能够控制所述切割件对金属进行切割并控制所述第一移动件带动所述第一夹持件朝向所述切割件运动；所述控制器能够控制所述研磨件对金属进行研磨并控制所述第二移动件带动所述第二夹持件朝向所述研磨件运动。

本发明切割研磨一体机通过将切割机构和研磨一体设置，并通过控制器自动控制金属切割和金属研磨，相较于现有技术，不仅操作过程简单，而且工作时不需要进行大量人工操作，缩短了金相分析前的准备工作周期，进而提高了金相分析的工作效率。

附图说明

图1为本发明的实施方式中的切割研磨装置的立体图。

图2为图1所示的切割研磨装置的局部结构的立体图。

图3为图2所示的切割研磨装置的局部结构的立体图。

图4为图2所示的切割研磨装置的另一局部结构的立体图。

主要元件符号说明

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。