[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制造方法在审
申请号: | 201811280407.9 | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109360847A | 公开(公告)日: | 2019-02-19 |
发明(设计)人: | 刘明星;王徐亮;张玄;甘帅燕;高峰 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 广东君龙律师事务所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示面板 封装胶 显示区 基板 非显示区 显示装置 盖板 切割 盖板边缘 基板边缘 薄化 母板 申请 制造 保证 | ||
本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法,显示面板包括:基板、盖板及封装胶,基板上定义有显示区和围绕显示区的非显示区;盖板通过封装胶设置于基板上;封装胶位于非显示区且围绕显示区设置;位于封装胶包围圈外侧的基板边缘和/或盖板边缘形成有薄化部。对母板进行切割得到本申请显示面板的过程中,能够保证切割对显示面板质量不构成影响。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别是涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法。
背景技术
在显示面板的制造过程中,将盖板母板与基板母板封装结合,然后对母板进行切割,得到单个显示面板。为节省材料,母板上显示面板朝着零排版的方向发展,零排版即显示面板之间的间距为零或趋近零,切割后无需再进行切边,切割所得即为所设计显示面板。
对于零排版的母板,在使用刀轮进行切割时,会由于应力造成显示面板出现崩边问题,并影响到靠近切割边的封装胶,导致封装问题,造成显示面板的生产良率降低。
发明内容
本申请提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法,以解决现有技术中在切割形成显示面板时容易导致崩边,继而造成封装不良的问题。
为解决上述技术问题,本申请提供一种显示面板,包括:基板、盖板及封装胶,基板上定义有显示区和围绕显示区的非显示区;盖板通过封装胶设置于基板上;封装胶位于非显示区且围绕显示区设置;其中,位于封装胶包围圈外侧的基板边缘和/或盖板边缘形成有薄化部。
为解决上述技术问题,本申请提供一种显示装置,包括上述显示面板。
为解决上述技术问题,本申请提供一种显示面板的制造方法,包括:提供一基板母板,所述基板母板上定义有多个显示区和多个非显示区,每一非显示区围绕一显示区;提供一盖板母板,所述盖板母板上设置有多个封装胶;将盖板母板和基板母板盖合,每一封装胶位于一非显示区且围绕一显示区;其中,位于封装胶包围圈外侧的基板母板和/或盖板母板形成薄化部;沿着薄化部的位置对基板母板和盖板母板进行切割得到多个显示面板。
本申请显示面板包括基板,盖板,以及设置在基板和盖板之间的封装胶;基板上定义有显示区和围绕显示区的非显示区,封装胶位于非显示区且围绕显示区;位于封装胶包围圈外侧的基板边缘和/或盖板边缘形成有薄化部。单个显示面板是通过对母板进行切割而得到的,显示面板的基板边缘和盖板边缘即显示面板母板的切割位置,在两边缘位置即切割位置设置薄化部,即可减小切割产生的应力,避免边缘因切割应力而出现的崩边问题,继而避免了崩边对封装胶的影响,以保证封装效果,从而保证显示面板较高的生产良率。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是用于制造本申请显示面板的显示面板母板的一种结构示意图;
图2是用于制造本申请显示面板的显示面板母板的另一种结构示意图;
图3是用于制造本申请显示面板的显示面板母板的又一种结构示意图;
图4是图3所示显示面板母板中缓冲垫的结构示意图;
图5是图3所示显示面板母板中多个缓冲垫的分布图;
图6是本申请显示面板一实施例的结构示意图;
图7是本申请显示面板另一实施例的结构示意图;
图8是本申请显示面板又一实施例的结构示意图;
图9是本申请显示装置一实施例的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的