[发明专利]摄像模组及移动终端有效

专利信息
申请号: 201811280465.1 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109348105B 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 庞钦全 申请(专利权)人: 维沃移动通信(杭州)有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 翟乃霞;刘昕
地址: 311121 浙江省杭州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 摄像 模组 移动 终端
【权利要求书】:

1.一种摄像模组,其特征在于,包括电路板(100)和感光芯片(200),所述感光芯片(200)通过电连接弹片(300)与所述电路板(100)弹性电连接,所述感光芯片(200)悬空设置在所述电路板(100)上,所述摄像模组还包括SMA电线(400),所述SMA电线(400)与所述感光芯片(200)相连,所述SMA电线(400)在通电状态下形变,以使所述感光芯片(200)位置发生变化;

与所述感光芯片(200)相邻的两个侧边缘分别相连的所述电连接弹片(300)之间均具有连线空间,所述连线空间内设置有所述SMA电线(400);

所述感光芯片(200)具有四个角部,每个角部与所述电路板(100)之间均电连接有所述SMA电线(400);

所述摄像模组还包括中间结构件,所述中间结构件包括第一基体、第二基体和连接在所述第一基体与所述第二基体之间的至少两根所述电连接弹片(300),且所述电连接弹片(300)与所述第一基体和所述第二基体均可拆卸相连,在所述中间结构件装配至所述电路板(100)与所述感光芯片(200)的情况下,去除所述第一基体与所述第二基体。

2.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述电路板(100)开设有沉槽或通孔(110),所述感光芯片(200)悬空设置在与所述沉槽或通孔(110)相对的空间中。

3.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述电路板(100)与所述感光芯片(200)相背离的一侧板面上设置有补强板(500)。

4.根据权利要求3所述的摄像模组,其特征在于,所述感光芯片(200)设置在所述通孔(110)的顶端端口处,所述补强板(500)密封覆盖在所述通孔(110)的底端端口上。

5.根据权利要求2所述的摄像模组,其特征在于,所述感光芯片(200)的至少两个侧边缘与所述沉槽或所述通孔(110)相对的边缘之间均设置有所述电连接弹片(300)。

6.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述SMA电线(400)的两端分别与所述电路板(100)和所述感光芯片(200)电连接,所述SMA电线(400)与所述电路板(100)、所述感光芯片(200)和所述电连接弹片(300)构成控制回路。

7.根据权利要求1所述的摄像模组,其特征在于,所述感光芯片(200)的每个侧边缘与所述电路板(100)相对的部位之间均连接有至少两根所述电连接弹片(300)。

8.一种移动终端,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的摄像模组。

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