[发明专利]一种提高阻变存储器稳定性的方法及其阻变存储器在审
申请号: | 201811280758.X | 申请日: | 2018-10-30 |
公开(公告)号: | CN109494301A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 李颖弢;李晓燕 | 申请(专利权)人: | 兰州大学 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 孙惠娜 |
地址: | 730000 甘肃*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻变存储器 石墨烯薄膜 导电电极 阻变存储 阻挡层 薄膜 嵌入 顶部金属电极 氧化还原反应 阻变存储层 二维材料 性能参数 氧化还原 石墨烯 氧离子 电极 氧势 移入 扩散 | ||
1.一种提高阻变存储器稳定性的方法,其特征在于:上电极与下电极之间设有阻变存储层,在阻变存储层与上电极之间嵌入一层石墨烯薄膜阻挡层。
2.根据权利要求1所述的一种使用提高阻变存储器稳定性的方法的阻变存储器,其特征在于:包括衬底(401),在所述衬底(401)上设置下电极(402),所述下电极(402)上设置阻变存储层(403),所述阻变存储层(403)由金属氧化物构成,所述阻变存储层(403)上设置阻挡层(404),所述阻挡层(404)由石墨烯薄膜构成,所述阻挡层(404)上设置上电极(405)。
3.根据权利要求2所述的阻变存储器,其特征在于:所述下电极(402)和上电极(405)的厚度均为5-50nm。
4.根据权利要求2或3所述的阻变存储器,其特征在于:所述阻挡层(404)的厚度为1-5nm。
5.根据权利要求4所述的阻变存储器,其特征在于:所述阻变存储层(403)的厚度为3-30nm。
6.根据权利要求2或4所述的阻变存储器,其特征在于:所述阻变存储层(403)由金属氧化物WOX,1≤X≤3或HfOX,1≤X≤2或TiO2过渡族金属氧化物薄膜中的其中一种制成。
7.根据权利要求6所述的阻变存储器,其特征在于:所述下电极(402)和上电极(405)均由Cu或Ag或Pt或Au或Al或Ti的金属电极或包括TiN或ITO或IZO的导电金属化合物的其中一种制成。
8.根据权利要求2或7所述的阻变存储器,其特征在于:所述衬底(401)由二氧化硅或掺杂二氧化硅或其他绝缘材料的其中一种制成。
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