[发明专利]混合两种不同熔点金属粉末的电子浆料

说明书

本发明提供一种混合两种不同熔点金属粉末的电子浆料，其包含有一具有第一熔点的第一金属合金粉末，一具有第二熔点的第二金属粉末以及一助焊剂用以均匀混合第一金属合金粉末与第二金属粉末。其中，第一熔点的温度低于第二熔点的温度。当电子浆料的烘烤温度高于第一熔点温度时，第一金属合金粉末熔解成焊料，而第二金属粉末不会熔解，经冷却后形成毛细结构。由此，本发明的电子浆料系一种新颖的浆料组成物，不仅可以应用在制作扁平微热导管制程上毛细结构，控制毛细结构厚度，并增加量产效率，解决需要耗费大量热能及电力的问题。

技术领域

本发明关于一种电子浆料；并且特别地，关于一种混合两种不同熔点金属粉末的电子浆料。

背景技术

电子浆料是一种集冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料。除此之外，在航空、印刷、建筑及军事等工业领域也有广泛的运用。电子浆料是一种由固体粉末和有机溶剂经过三辊轧制混合均匀的膏状物。依照不用的用途，电子浆料可大致分为电阻浆料、介质浆料、绝缘浆料、包装浆料以及导体浆料。在一般的制程中，先将混合均匀成膏状的电子浆料涂布在基板(如：陶瓷基板、聚合物基板或金属绝缘基板等)上。经由所需的烧结温度烘烤并形成一具功能性的厚膜材料。

由于电子浆料可经由有机溶剂或其他添加剂调整其流变性、分散性和粘性，因此电子浆料具有良好的粉末均匀分布性，而且能满足印刷和小孔填充等工艺要求。在习知技术中，如图1所示，习知做为焊接用途的电子浆料3的组成是一种功能性粉末31(焊锡合金粉末)和助焊剂32经过三辊轧制混合均匀形成，在加温烘烤的过程中，焊锡合金粉末31会熔解而焊接不同元件。然而习知技术并没有以电子浆料形成亲水性毛细结构的应用概念，因此，习知制作微热导管(Micro Heat Pipe)及均温板(Vapor Chamber)的毛细结构时需要使用加工沟槽(Groove)、烧结铜粉末(Sintered Powder)、塞入纤维(fiber)或金属网(mesh)等方法，然而用这些方法来制作毛细结构，在元件厚度很薄(等于或小于0.4mm)且空腔高度及空间不足时，将导致该毛细结构的毛细力功能不足，而且制作困难等问题。

以烧结铜粉末的微热导管(Micro Heat Pipe)毛细结构的制造方式为例，是将一中心棒置入一铜质管体中心后，于铜质管体内部倒入铜粉末后进行长时间的高温烧结。烧结完成后予以冷却，再将中心棒从铜质管体中拔出，以形成铜质管体内部管壁上的多孔性毛细结构。而均温板(Vapor Chamber)毛细结构的制造方式是将铜质粉末铺设在一铜板上进行高温烧结处理,烧结完成后予以冷却，以形成铜板表面上的毛细结构。由于铜粉末粒径大小和分布会影响孔隙率，并且要让铜粉在部分熔解的状况下烧结于铜质管体，又要避免孔隙率过低和铜质管体变形，实务上烧结的时间与温度必须精准的控制。而且，将铜粉末铺设在铜质管或铜板上时，无法平均掌握铜粉末的平整度及密度，烧结后的毛细结构亦有可能分布不均。再者，铜的熔点为摄氏1085度，进行高温烧结铜粉末时需要耗费大量热能及电力。

虽然习知微热导管及均温板的毛细结构有沟槽(Groove)、纤维(Fiber)、铜网(Mesh)以及烧结铜粉末(Sintered Powder)四种类型，其中以烧结铜粉末(SinteredPowder)毛细力最佳，亦不受重力影响，但在超薄的微热导管(Micro Heat Pipe)及均温板(Vapor Chamber)制作上，烧结铜粉末(Sintered Powder)的毛细结构很难制作，而铺设纤维(Fiber)或铜网(Mesh)成为主流，然而要在只有不到0.2mm深的沟槽中铺设纤维(Fiber)或铜网(Mesh)在量产上不易自动化，良率控制不易。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种混合两种不同熔点金属粉末的。

电子浆料，可应用在扁平的微热导管(Flatten Micro Heat Pipe)及均温板(Vapor Chamber)的毛细结构的制作，除了能在狭小的空间内容易控制毛细结构厚度，也易于自动化大量生产为实现上述目的，本发明公开了一种混合两种不同熔点金属粉末的电子浆料，其特征在于包含有：