[发明专利]弧形件加工方法

权利要求书

1.一种弧形件加工方法，用于加工弧形件，所述弧形件的壁面上设有多个通气孔，所述弧形件的端面上设有封严槽，其特征在于，包括以下步骤：

a、通过锻造得到环形件(1)；

b、对所述环形件(1)进行粗加工以去除余量；

c、对所述环形件(1)进行半精加工，得到基准面；

d、依据所述基准面对所述环形件(1)进行精加工；

e、在所述环形件(1)的壁面上加工通气孔(101)；

f、将所述环形件(1)切开，得到所述弧形件；

g、在所述弧形件的端面上加工封严槽；

所述步骤d采用夹具装夹所述环形件(1)以对所述环形件(1)进行加工：将所述环形件(1)的底面支靠在夹具的底座(2)上，用顶抵机构顶抵所述环形件(1)的内型面使所述环形件(1)与所述底座(2)同轴；对所述环形件(1)的顶面和外型面进行加工；用压紧机构压紧所述环形件(1)的顶面，然后撤除顶抵机构对所述环形件(1)的内型面的顶抵，使所述环形件(1)的内型面加工的定位基准与顶面加工的定位基准以及外型面加工的定位基准保持一致；对所述环形件(1)的内型面进行加工；

用顶抵机构顶抵所述环形件(1)的内型面使所述环形件(1)与所述底座(2)同轴具体为：多个顶抵机构分别沿所述底座(2)的径向移动，多个顶抵机构从不同方向顶抵所述环形件(1)的内型面，使所述环形件(1)与所述底座(2)同轴。

2.根据权利要求1所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤b之前还包括对所述环形件(1)进行固溶时效处理的步骤。

3.根据权利要求1所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤c中的对所述环形件(1)进行半精加工，得到基准面具体为：对所述环形件(1)的外型面进行半精加工，得到第一台阶面(102)和第二台阶面(103)；对所述环形件(1)的内型面进行半精加工，得到第三台阶面(104)；将所述环形件(1)的底面、顶面、内型面、外型面以及第一台阶面(102)半精加工成所述基准面。

4.根据权利要求3所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤d中的依据所述基准面对所述环形件(1)进行精加工具体为：依据基准面对所述环形件(1)的第一台阶面(102)进行精加工，得到第一凹槽(105)；依据基准面对所述环形件(1)的顶面进行精加工，得到第二凹槽(106)；依据基准面对所述环形件(1)的第三台阶面(104)进行精加工，得到第三凹槽(107)。

5.根据权利要求1所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤e中的在所述环形件(1)的壁面上加工通气孔(101)具体为：在所述环形件(1)的环壁上标记出定位孔(108)的位置，采用数铣加工所述定位孔(108)；利用所述定位孔(108)确定所述通气孔(101)的位置，采用激光加工所述通气孔(101)。

6.根据权利要求5所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤f中的将所述环形件(1)切开，得到弧形件具体为：利用所述定位孔(108)确定待切开位置，采用线切割切开所述环形件(1)。

7.根据权利要求1所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤g中的在所述弧形件的端面上加工封严槽具体为：先采用电火花加工轴向封严槽(109)，再采用线切割加工径向封严槽(110)并使所述径向封严槽(110)与所述轴向封严槽(109)交叉，得到封严槽。

8.根据权利要求1所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤c之前还包括对所述环形件(1)进行超声波检测的步骤。

9.根据权利要求1所述的弧形件加工方法，其特征在于，

所述步骤g之后还包括对所述弧形件进行荧光检测和入库的步骤。