[发明专利]激光加工装置在审

专利信息
申请号: 201811282428.4 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109746571A 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 能丸圭司;波多野雄二 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/122 分类号: B23K26/122;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 被加工物 激光加工装置 液体提供 透明板 照射激光光线 上表面 激光光线 排出喷嘴 排出液体 喷射喷嘴 喷射液体 照射位置 喷嘴 喷射口 工作台 对板 照射 加工
【权利要求书】:

1.一种激光加工装置,其具有:

保持单元,其包含对板状的被加工物进行保持的保持工作台;

激光光线照射单元,其对该保持工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工;以及

液体提供机构,其配设在该保持单元的上方,

该液体提供机构包含:

池,其在该保持工作台所保持的被加工物的上表面上形成液体层;

透明板,其被配设成与该液体层接触;

喷射喷嘴,其朝向通过该透明板而照射至被加工物的激光光线的照射位置喷射液体;

液体提供喷嘴,其从该池的一方提供液体;以及

液体排出喷嘴,其从该池的另一方排出液体。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置,其中,

该激光光线照射单元包含分散单元,该分散单元使从激光振荡器射出的激光光线分散。

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