[发明专利]5G毫米波双频段双阵列天线在审
申请号: | 201811283040.6 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109301460A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 施金;王健;杨实 | 申请(专利权)人: | 南通至晟微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01Q1/36 | 分类号: | H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/00;H01Q21/00 |
代理公司: | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人: | 郭伟刚 |
地址: | 226000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 谐振器 阵列天线 高频天线单元 毫米波 金属贴片 天线模型 耦合 加载槽 双频段 贴片 反射 隔离 开路谐振器 短路枝节 间隔排列 天线带宽 五层结构 辐射 层结构 低剖面 第三层 第一层 可控的 折叠 高端 加载 近场 远场 天线 | ||
1.一种5G毫米波双频段双阵列天线,其特征在于,包括依次间隔排列的低频天线单元(101)和高频天线单元(102),所述低频天线单元(101)和高频天线单元(102)两者分别包括尺寸不同的天线模型单元,以便使两者工作于不同的工作频率,其中,所述天线模型单元包括:
设置在第一层介质基板上表面的第一层结构(2),包括开设有耦合槽(7)的金属贴片(8);
设置在第二层介质基板上表面和第一层介质基板下表面之间的第二层结构(3),包括主金属条带(9)和枝节金属条带(10);
设置在第三层介质基板上表面和第二层介质基板下表面之间的第三层结构(4),包括分别与所述主金属条带(9)的两端经由穿过所述第二层介质基板的两个第一连接孔(11)连接的两个折叠金属条带(13),所述第二层结构(3)和第三层结构(4)构成加载短路枝节的折叠开路谐振器(14);
设置在第四层介质基板上表面和第三层介质基板下表面之间的第四层结构(5),包括开设有通孔(15)的金属大地(16),所述枝节金属条带(10)端部经由第二连接孔(12)与金属大地(16)连接,所述第二连接孔(12)依次穿过所述第二层介质基板和第三介质基板;
设置在第四层介质基板下表面的第五层结构(6),包括馈电结构(17),所述馈电结构(17)经由第三连接孔(18)与主金属条带(9)连接,所述第三连接孔(18)依次穿过所述第二层介质基板、第三介质基板、通孔(15)和第四介质基板。
2.根据权利要求1所述的5G毫米波双频段双阵列天线,其特征在于,所述耦合槽(7)、金属贴片(8)、主金属条带(9)、金属大地(16)四者的中心投影重合,所述金属贴片(8)的一对侧边位于所述耦合槽(7)两侧且关于所述耦合槽(7)对称,所述耦合槽(7)与主金属条带(9)垂直。
3.根据权利要求2所述的5G毫米波双频段双阵列天线,其特征在于,所述主金属条带(9)的两侧的中心位置分别沿垂直于所述主金属条带(9)方向向外延伸形成关于所述主金属条带(9)对称的两个所述枝节金属条带(10);两个所述折叠金属条带(13)的投影与所述主金属条带(9)两端部分的投影重合。
4.根据权利要求1所述的5G毫米波双频段双阵列天线,其特征在于,所述馈电结构(17)为微带线,所述微带线的投影与所述耦合槽(7)的投影平行且错开一定距离,所述微带线的前端经由竖直设置的所述第三连接孔(18)与主金属条带(9)连接,所述微带线的后端位于所述第四层介质基板下表面的一个侧边。
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