[发明专利]低渗油导热硅胶垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种低渗油导热硅胶垫片，该硅胶垫片包含以重量份数计的如下组份：乙烯基硅油100份，含氢硅油1～10份，抑制剂0.01～0.5份，催化剂0.1～0.5份，氧化铝700～1200份。本发明还公开了一种制备低渗油导热硅胶垫片的方法。本发明制得的导热硅胶垫片经老化测试失重率低，未出现渗油现象，且导热性能稳定。

【技术领域】

本发明涉及热界面材料领用，特别是涉及一种渗油率低、导热性能稳定的低渗油导热硅胶垫片及其制备方法。

【背景技术】

在热界面材料散热设计中，由于热界面之间接触不充分而产生接触热阻，导致热流传导受到严重阻碍，为解决这个问题，需在发热体和散热体之间垫一层热界面材料。常用的散热材料有陶瓷、导热硅脂及导热硅胶垫片，其中，陶瓷具有高导热率，但脆性大，难以填充热界面之间的微小空隙，无法作为界面材料使用。导热硅脂因为可以涂抹很薄的一层，导热效果不错，但在可操作性、耐久性，满足一定公差尺寸方面难以达到要求。而导热硅胶垫片能够保证绝缘的前提下，利用高分子在低温下加工成型和具备良好的弹性特点，使其充满热界面之间的空隙，排走存在于热界面由于凹凸不平产生的空隙里面的空气，同时还能起到绝缘、减震、密封等作用，满足设备小型化及超薄化的设计要求，而作为主要的导热界面材料，其广泛运用于电马达控制器、电源、计算机、汽车电源供应器等。然而，现有的导热硅胶垫片在长期使用过程中经常出现渗油现象，使导热硅胶垫片的导热性能发生变化，严重时甚至污染镜片、电路等，影响电子器件的正常工作。

【发明内容】

本发明旨在解决上述问题，而提供一种渗油率低、导热性能稳定的低渗油导热硅胶垫片及其制备方法。

本发明还提供了一种制备上述的低渗油导热硅胶垫片的方法。

为实现本发明的目的，本发明提供了一种低渗油导热硅胶垫片，该硅胶垫片包含以重量份数计的如下组份：

所述乙烯基硅油中乙烯基的重量百分含量为0.1～0.4％，所述乙烯基硅油的黏度为1000-100000mPa·s。

所述含氢硅油中氢的重量百分含量为0.1～0.5％。

所述抑制剂为炔酮类抑制剂。

所述催化剂为乙烯基配位的铂金催化剂。

所述氧化铝是由粒径分布为0.2～300微米的氧化铝级配而成。

本发明还提供了一种低渗油导热硅胶垫片的制备方法，该方法包括如下步骤：

a、将按所述重量份数的乙烯基硅油、含氢硅油及抑制剂置于转速为 60～120转/分钟的搅拌装置中搅拌10～50分钟；

b、向搅拌装置中加入所述重量份数的氧化铝，调整转速为30～60转/ 分钟，继续搅拌0.5～2小时，再加入所述重量份数的催化剂，于转速为30～60 转/分钟下搅拌10～40分钟，同时抽真空，得到导热硅胶胶料；

c、将步骤b得到的导热硅胶胶料压延成厚度为1～5毫米的片材，并于温度为100～150℃下固化5～30分钟，裁切成所需的尺寸，即得到所述的低渗油导热硅胶垫片。

优选地，步骤c中，将步骤b得到的导热硅胶胶料压延成厚度为2毫米的片材，并于温度为120℃下固化10分钟，裁切成所需的尺寸，即得到所述的低渗油导热硅胶垫片。

本发明的有益效果为：本发明通过调整适宜的硅氢比来调控胶料交联程度，使胶料达到充分反应，降低因未反应完全残留的反应物，制备了低渗油的导热硅脂垫片，制得的导热硅胶垫片经老化测试失重率低，未出现渗油现象，且导热性能稳定。

【具体实施方式】

下列实施例是对本发明的进一步解释和补充，对本发明不构成任何限制。

实施例1