[发明专利]高导热硅脂及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热硅脂，其特征在于，该导热硅脂包含以重量份数计的如下组份：

基础硅油：50～100份

导热填料：500～1000份

表面改性剂及助剂：10～50份，

其中，所述导热填料由至少两种不同粒径的导热粉体级配而成。

2.如权利要求1所述的高导热硅脂，其特征在于，所述基础硅油在温度为25℃时的黏度为50～1000mPa·s，其结构式为：

其中，R_1-10为一价烃基，如甲基、乙基、丙基、辛基及其异构体，环烷烃，苯基、甲苯基芳香族基团或卤代烃，m，n为大于1的自然数。

3.如权利要求1所述的高导热硅脂，其特征在于，所述基础硅油为甲基封端的聚二甲基硅氧烷，甲基封端的聚甲基苯基硅氧烷，甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷，甲氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷以及甲基乙烯基封端的聚甲基硅氧烷，甲基乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的一种或者多种的共聚物。

4.如权利要求1所述的高导热硅脂，其特征在于，所述导热粉体为氧化镁、氧化铝、氧化锌、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙、二氧化硅、氮化硼、氮化铝、氮化硅中的一种或多种的复配，其结构为球形、类球形或片状，所述导热粉体的粒径D₁₀₀小于20微米。

5.如权利要求1所述的高导热硅脂，其特征在于，所述导热粉体由中位粒径分别为0.5微米，5微米，10微米的导热粉体级配而成。

6.如权利要求1所述的高导热硅脂，其特征在于，所述表面改性剂为分子一端含有易水解亲水基团，另一端含亲油基团的化合物，如铝基偶联剂、钛基偶联剂或硅烷偶联剂。

7.如权利要求6所述的高导热硅脂，其特征在于，所述铝基偶联剂为SG-Al821、DL-411、DL-411AF、DL-411D铝酸酯偶联剂；所述钛基偶联剂为单烷氧基、单烷氧基焦磷酸酯型、整合型或配合体型酞酸酯偶联剂，如三异硬脂酰基钛酸异丙酯；所述硅烷偶联剂为甲基甲氧基硅烷，甲基三乙氧基硅烷，苯基三甲氧基硅烷，乙烯基三甲氧基硅烷，3-环氧丙氧基三甲氧基硅烷或3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。

8.如权利要求1所述的高导热硅脂，其特征在于，所述助剂为着色剂及抗老化剂。

9.一种如权利要求1所述的高导热硅脂的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a、将所述重量份数的基础硅油和表面改性剂及助剂混合均匀，得到混合物A；

b、向混合物A中分多次加入所述重量份数的导热填料，在60～100℃下搅拌1～5小时，然后冷却研磨，即得到所述的高导热硅脂。

10.一种如权利要求1所述的高导热硅脂的制备方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

a、将表面改性剂用醇溶液配置成浓度为1～5％的溶液，再向溶液中加入导热填料，将导热填料漂洗后烘干，得到改性的导热填料；

b、向基础硅油中分多次加入改性的导热填料及助剂，在60～100℃下搅拌1～5小时，然后冷却研磨，即得到所述的高导热硅脂。