[发明专利]导电银浆的制备方法及产品有效
申请号: | 201811284346.3 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109448886B | 公开(公告)日: | 2020-03-24 |
发明(设计)人: | 刘紫嫣;徐文忠 | 申请(专利权)人: | 刘紫嫣;徐文忠;上海贵通新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00 |
代理公司: | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 史霞 |
地址: | 200122 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 制备 方法 产品 | ||
本发明公开了一种导电银浆的制备方法,包括以下步骤:S1、称取球状银粉、片状银粉,加入环己酮‑丙酮溶液,超声处理,得填料;S2、将氯醋树脂溶解于过量丙三醇、过量甲苯,逐渐加入过量对苯二异氰酸酯,得粘结剂;S3、称取稀释剂,分多次加入填料,固化剂,粘结剂。本发明还公开了导电银浆的制备方法得到的导电银浆。本发明制备方法简单、便于大规模生产,制备的导电银浆具有较小的抗挠折性,较好的稳定性、附着力、印刷性能、导电性。
技术领域
本发明涉及电子技术领域。更具体地说,本发明涉及一种导电银浆的制备方法及产品。
背景技术
导电银浆是制作电子元器件的关键功能材料,用于制作薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等。导电银浆主要由填料、粘结剂、固化剂和其它有机载体组成。填料的物化性质、填充量、填料和粘结剂的相互作用以及加工条件等都严重影响导电银浆的性能,目前的导电银浆的应用受到极大限制。
发明内容
本发明的一个目的是解决至少上述问题,并提供至少后面将说明的优点。
本发明还有一个目的是提供一种导电银浆的制备方法及产品,制备方法简单、便于大规模生产,制备的导电银浆具有较小的抗挠折性,较好的稳定性、附着力、印刷性能、导电性。
为了实现根据本发明的这些目的和其它优点,提供了一种导电银浆的制备方法,包括以下步骤:
S1、称取质量比为1:1的平均粒径为10-100μm的球状银粉、平均粒径为1-10nm片状银粉,加入其质量5倍量的20wt.%的环己酮-丙酮溶液,超声处理15min,离心分离,去除上层清液,然后加入其质量5倍量的30wt.%的环己酮-丙酮溶液,超声处理10min,离心分离,去除上层清液,最后加入其质量5倍量的50wt.%的环己酮-丙酮溶液,超声处理5min,离心分离,去除上层清液,用丙酮淋洗,在室温下真空干燥,得填料;
S2、将氯醋树脂溶解于过量丙三醇中,调节pH至大于7,在40℃水浴环境加热,保持2h,过滤去除滤液,溶解于过量甲苯中,调节pH至大于7,逐渐加入过量对苯二异氰酸酯,在40℃水浴环境加热,保持2h,过滤去除滤液,用丙三醇淋洗,在室温下真空干燥,得粘结剂;
S3、称取质量比为1:1:2的醋酸丁酯、环己酮、丙酮,得稀释剂,持续搅拌,搅拌速度为500r/min,分多次加入S1制备的填料,待填料分散均匀,加入固化剂,持续搅拌,搅拌速度为500r/min,分多次将S2制备的粘结剂,待粘结剂分散均匀,持续搅拌,搅拌速度为1000r/min,保持1h,即得,其中,稀释剂、填料、固化剂、粘接剂的质量比为12:70:1:17。
优选的是,所述固化剂为甲基四氢苯酐。
优选的是,S2中,将氯醋树脂溶解于过量丙三醇中,制备得到含羟基的三元树脂,向含羟基的三元树脂中加入对苯二异氰酸酯,制备得到粘结剂,其中,对苯二异氰酸酯的添加量与含羟基的三元树脂的羟基的物质的量比为1:2。
优选的是,S2中用20wt.%的NaOH溶液调节pH。
优选的是,氯醋树脂与丙三醇的质量/体积比为1:20g/mL,含羟基的三元树脂与甲苯的质量/体积比为1:10g/mL。
导电银浆的制备方法得到的导电银浆。
本发明至少包括以下有益效果:本发明的方法制备的导电银浆具有较小的抗挠折性,较好的稳定性、附着力、印刷性能、导电性。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现,部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
附图说明
图1为实例1制备的导电银浆的SEM图。
具体实施方式
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