[发明专利]一种微流控芯片电铸模具的生产工艺在审
| 申请号： | 201811284539.9 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109371432A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 武顺领 | 申请（专利权）人： | 深圳市精铸模具有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/10 | 分类号： | C25D1/10;C25D3/12;C25D3/38;C25D3/20 |
| 代理公司： | 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙) 44472 | 代理人： | 鲁华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微流控芯片 可控制 电铸 制作 电铸模具 注塑模具 母模 镶件 生产工艺 绘制 模具生产成本 数控机床加工 后处理 电铸工艺 绘图软件 模具制备 通道图案 医学试验 制造模具 电铸液 机加工 微流控 可用 射出 子模 模具 塑胶 图纸 剥离 细胞 | ||
【权利要求书】：
1.一种微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：
将预制作的微流控芯片的通道图案通过绘图软件绘制；
根据绘制出的图纸，通过数控机床加工制作母模，控制Ra值在20nm以下；
将母模置于电铸液中进行电铸；
电铸t1时间后，剥离电铸制作的子模；
对子模进行后处理，制作成注塑模具镶件；
使用镶件制作注塑模具。
2.根据权利要求1所述的微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，所述数控机床采用最小直径为200的微米刀具。
3.根据权利要求1所述的微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，所述母模的材料选用为不锈钢或铝。
4.根据权利要求1所述的微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，所述数控机床为单点式晶体机床或五轴数控加工中心。
5.根据权利要求1所述的微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，所述电铸液中包括有主盐、导电盐、缓冲剂和添加剂。
6.根据权利要求5所述的微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，所述主盐为铜、镍或铁的无机盐，所述添加剂包括光亮剂、整平剂、润湿剂和无机添加剂。
7.根据权利要求1所述的微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，所述时间t1为6～12小时。
8.根据权利要求1所述的微流控芯片电铸模具的生产工艺，其特征在于，所述后处理包括修整子模外形，加工台阶或钻孔，使之与注塑模模板能够装配。
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