[发明专利]基板交接系统及基板交接方法

说明书

本发明提供一种能够提高基板处理的处理量并且防止在多个升降构件与支撑部之间进行基板交接时在基板上产生损伤、并且抑制基板的制造成本增加的基板交接系统及基板交接方法。通过连结构件在上下方向移动，在支撑部与多个升降销之间进行基板交接。将设定构件载置在支撑部上，来设定基板交接时的连结构件的移动速度。在该状态下，连结构件按照支撑部上的设定构件被传递到多个升降销上的方式上升。基于由多个升降销对设定构件施加的压力的值决定基准位置，并且决定包括基准位置的速度限制范围。按照速度限制范围内的移动速度低于速度限制范围外的移动速度的方式，设定连结构件的移动速度。

技术领域

本发明涉及一种用于在支撑部与多个升降构件之间进行基板交接的基板交接系统及基板交接方法。

背景技术

使用热处理装置来对半导体基板、液晶显示装置或有机EL(ElectroLuminescence：电致发光)显示装置等FPD(Flat Panel Display：平板显示器)用的基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板或太阳能电池用基板等各种基板进行热处理。

作为热处理装置的一例，日本特开2005-117007号公报中记载的热处理单元包括调温板与升降装置。在调温板的上表面设置有多个基板载置片。升降装置包括被设置为能够相对于调温板进行升降的多个基板升降销。

该热处理单元中，在多个基板升降销从调温板向上方方突出的状态下，由搬送装置搬送的基板被交付到多个基板升降销的上端部上。然后，多个基板升降销下降，使得多个基板升降销的上端部位于多个基板载置片的上端部的下方。由此，由多个基板升降销支撑的基板被交付到调温板的多个基板载置片上。在该状态下，由调温板对基板实施热处理。

当热处理结束时，多个基板升降销上升，使得多个基板升降销的上端部位于多个基板载置片的上端部的上方。由此，由多个基板升降销支撑的热处理后的基板被多个基板升降销的上端部支撑。然后，热处理后的基板被搬送装置接收，并且向其他处理部搬送该基板。

上述热处理单元中，通过提高多个基板升降销的动作速度，从而能够提高基板处理的处理量。另一方面，若多个基板升降销的动作速度快，则例如当将基板从多个基板升降销交付到多个基板载置片上时，基板与多个基板载置片接触时的冲击有可能导致在基板上产生损伤。

为了防止在基板上产生损伤，考虑在基板与多个基板载置片即将接触时降低多个基板升降销的动作速度。然而，由于每个热处理单元中，多个基板升降销与多个基板载置片之间的位置关系存在误差，因此难以准确地掌握基板与多个基板载置片接触时的多个基板升降销的位置。

另一方面，对在从多个基板升降销交付到多个基板载置片的基板上实际是否产生损伤进行确认并且对降低移动速度的时机进行调节的操作复杂且需要较长时间。因此，增加了基板的制造成本。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够提高基板处理的处理量并且防止在多个升降构件与支撑部之间进行基板交接时在基板上产生损伤、并且抑制基板的制造成本增加的基板交接系统及基板交接方法。