[发明专利]一种新型抗氧化多元合金钎料

说明书

本发明公开了一种新型抗氧化多元合金钎料，该钎料由如下重量百分数的元素组成：Ag 49～63.8％，Cu 34～45％，Ni 1～2％，Si 0.2～1.5％，Ge 0.5～1％，Ce 0.2～0.5％，Nd 0.2～0.5％，Hf 0.1～0.5％。本发明钎料加工性好、润湿性好、封接接头强度高、抗氧化性能好；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。

技术领域

本发明涉及焊接及多元合金材料技术领域，尤其是涉及一种电真空器件封接用的抗氧化多元合金钎料。

背景技术

随着信息化技术、航空航天技术及电真空技术的快速发展，钎焊以其独特的性能广泛应用于复杂、精密结构组件连接。电真空封装技术中重要组件—真空电子管，要求具有真空度高、气密性好、机械性能好，因此对真空电子管封接用钎料要求比较高。银基钎料具有力学性能好、导电性能好、耐腐蚀性能好、焊接接头气密性好等性能，被公认为一种优异的真空电子封接材料。

Ag72Cu28钎料的钎焊温度适中(约800℃～850℃)，对铜、镍等金属的润湿性和流动性好，工艺性能好，加工性能好，容易加工成片、箔、板、丝等各种形状，不含易挥发元素，满足电真空器件的要求。因此，Ag72Cu28钎料被广泛用于真空开关管、发射管、微波器件等电真空器件的焊接和封接，是电真空行业首选的钎料。然而，Ag72Cu28钎料的含银量高达72％。银含量高的钎料不仅价格高，而且消耗了大量的贵金属银。因此，在不变动钎料的工艺性、加工性和钎焊温度等重要性能下，如何减少Ag72Cu28钎料的含银量是电真空行业亟待解决的一个问题。从目前众多公开的低银合金焊料专利中，虽然降低了银含量后制备出的钎料焊接力学性能和焊接温度基本达到了Ag72Cu28钎料的性能，但钎料的抗氧化性能较差，焊接后焊缝表面易氧化出现黄斑现象，影响真空电子管的焊缝的外貌美观。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种新型抗氧化多元合金钎料。本发明提供的银基钎料含银量低，焊接温度与Ag72Cu28相当；钎料加工性好、润湿性好、封接接头强度高、抗氧化性能好；可替代目前广泛使用的Ag72Cu28钎料，特别适用于电真空器件中陶瓷与金属的封接，也可用于其它领域的真空钎焊和气体保护钎焊。

本发明的技术方案如下：

一种新型抗氧化多元合金钎料，该钎料由如下重量百分数的元素组成：

Ag 49～63.8％，Cu 34～45％，Ni 1～2％，Si 0.2～1.5％，Ge 0.5～1％，Ce 0.2～0.5％，Nd 0.2～0.5％，Hf 0.1～0.5％。

一种所述多元合金钎料的制备方法，所述制备方法包括如下步骤：

1)将原料Ag、Cu、Ni、Si、Ge、Ce、Nd、Hf按配比放入真空熔炼炉中，炉内真空度达到0.04～0.4Pa后，再将炉内加热到1300～1400℃，保温30～40分钟，制得铸锭；

(2)将步骤(1)得到的铸锭先进行车剥，以削掉铸锭表面的脏污及氧化层，然后进行轧机冷轧，厚度达到1～2mm时，打卷放置在600～650℃保温1～2小时，然后自然冷却到室温，取出退火后带材；

(3)将步骤(3)退火处理后的带材继续经轧机冷轧到厚度为0.04～0.15mm后，再将其分剪为一定宽度的带材进行冲压出所需形状。

本发明有益的技术效果在于：

本发明的银基合金钎料钎焊温度与Ag72Cu28相当，约830～850℃。

本发明的银基合金钎料在封接陶瓷与金属时，封接接头强度高。

本发明银基合金钎料中微量Ge元素、Si元素的添加，钎料的抗氧化性得到大大提升。