[发明专利]预聚物、制备方法、树脂组合物及其制品

说明书

本发明提供一种由含不饱和键化合物与双(乙烯基苯基)化合物或其聚合物进行预聚反应而得的预聚物，所述双(乙烯基苯基)化合物的乙烯基的对位对位含量介于80％与99％之间，且所述双(乙烯基苯基)化合物的单体含量介于80％与100％之间。此外，本发明进一步提供包含所述预聚物及添加剂的树脂组合物、所述预聚物的制备方法以及由所述树脂组合物制成的制品。

技术领域

本发明涉及高分子材料技术领域，尤其涉及一种预聚物、其制备方法、包含预聚物的树脂组合物及由其制成的制品。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，因此低介电材料成为现今高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息处理的要求。

现有技术中普遍采用不饱和聚苯醚树脂用于制作低介电铜箔基板的主要原料之一，然而单纯使用聚苯醚树脂制作的铜箔基板的玻璃化转变温度不够高，且与其它树脂存在兼容性差的问题，导致热膨胀系数大且耐热性不佳，而无法满足新一代高频低介电的电路板所要求的特性。

为解决上述问题，现有技术中也有通过引入双马来酰亚胺来改善树脂特性，以达到树脂体系的低热膨胀系数和高耐热性，但此种技术方案却有介电性能劣化的问题。另一方面，现有技术中也有引入双(乙烯基苯基)乙烷来期待改善树脂体系的特性，然而因双(乙烯基苯基)乙烷的结构对称而易发生结晶，且溶解性不好，导致的胶水储期较差，因此在基板中应用受限。

有鉴于此，本领域有必要开发出可以解决至少一种上述技术问题的铜箔基板材料。

发明内容

针对以上现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种预聚物、其制备方法、包含预聚物的树脂组合物及由其制成的制品，其具有胶液储期长、低介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)、高玻璃化转变温度(Tg)、低吸水率、低热膨胀系数(CTE)、优异的耐热性、优异的耐湿热性等至少一种良好特性。

本申请的发明人为实现上述目的，进行了反复深入的研究，并意外地发现，通过使用预聚方法将双(乙烯基苯基)化合物或其聚合物与含不饱和键化合物进行预聚，可以改善双(乙烯基苯基)化合物由于易结晶性而导致的胶水储期较差问题，同时还能改善制品的耐粘连性、基板耐热性及耐湿热性等至少一个方面。而且，通过限定双(乙烯基苯基)化合物的单体含量和乙烯基的对位对位含量，使得包含预聚物的树脂组合物制成的制品具有低介电常数(Dk)、低介电损耗(Df)、高玻璃化转变温度(Tg)、低吸水率、低热膨胀系数(CTE)、优异的耐热性和优异的耐湿热性等至少一种优异性能。

为实现上述目的，本发明提供一种预聚物，由含不饱和键化合物与式(I)所示的双(乙烯基苯基)化合物或其聚合物进行预聚反应而得，

其中，R代表式(II)到式(IV)所示结构中的任意一种：

其中，n1代表0至30的整数(例如0、5、10、15、20、25、30)，n2代表0至6的整数，n3、n4、n5、n6及n7各自独立代表1至6的整数，所述双(乙烯基苯基)化合物的乙烯基的对位对位含量介于80％与99％之间，所述双(乙烯基苯基)化合物的单体含量介于80％与100％之间。

优选地，所述双(乙烯基苯基)化合物选自双(乙烯基苯基)乙烷、双(乙烯基苯基)二亚甲基苯、双(乙烯基苯基)二亚甲基醚、双(乙烯基苯基)二亚乙基苯。

更优选地，双(乙烯基苯基)化合物为双(乙烯基苯基)乙烷(BVPE)。