[发明专利]图像传感器在审
申请号: | 201811286478.X | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109728025A | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 任东模;李贵德;李泰渊;石井胜 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/30 | 分类号: | H01L27/30 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 赵南;张帆 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机光电二极管 导电图案 绝缘间隔件 滤色器 衬底 电容器 第一电容器 图像传感器 延伸穿过 侧壁 包围 第一表面 上表面 | ||
1.一种图像传感器,包括:
衬底上的滤色器,所述滤色器与所述衬底的第一表面间隔开;
所述滤色器上的第一有机光电二极管,所述第一有机光电二极管面对所述滤色器的上表面;
所述滤色器上的第二有机光电二极管,所述第二有机光电二极管面对所述滤色器的上表面;
连接至所述第一有机光电二极管的第一电容器,所述第一电容器包括第一导电图案和第一绝缘间隔件,所述第一导电图案延伸穿过所述衬底,所述第一绝缘间隔件包围所述第一导电图案的侧壁并且具有第一厚度;以及
第二电容器,其连接至所述第二有机光电二极管,所述第二电容器包括第二导电图案和第二绝缘间隔件,所述第二导电图案延伸穿过所述衬底,所述第二绝缘间隔件包围所述第二导电图案的侧壁并且具有小于所述第一厚度的第二厚度。
2.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述第一电容器包括单元像素区中的第一硅通孔,所述第二电容器包括包围所述单元像素区的深沟槽隔离图案。
3.根据权利要求2所述的图像传感器,其中,所述第一硅通孔的宽度大于所述深沟槽隔离图案的宽度。
4.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述第一电容器具有第一电容,所述第二电容器具有大于所述第一电容的第二电容。
5.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述第一电容器包括单元像素区中的第一硅通孔,所述第二电容器包括所述单元像素区中的第二硅通孔。
6.根据权利要求1所述的图像传感器,其中,所述第一有机光电二极管包括按次序堆叠的第一下透明电极、有机光电二极管层和上透明电极层,所述第二有机光电二极管包括按次序堆叠的第二下透明电极、所述有机光电二极管层和所述上透明电极层,并且
其中,所述有机光电二极管层和所述上透明电极层对于所述第一有机光电二极管和所述第二有机光电二极管是共同的。
7.根据权利要求6所述的图像传感器,其中,所述第一下透明电极和所述第二下透明电极在同一平面上彼此间隔开,并且
其中,所述第一下透明电极连接至所述第一电容器,所述第二下透明电极连接至所述第二电容器。
8.根据权利要求6所述的图像传感器,其中,所述第一下透明电极的上表面的面积实质上等于所述第二下透明电极的上表面的面积。
9.根据权利要求6所述的图像传感器,其中,所述第一下透明电极的上表面的面积大于所述第二下透明电极的上表面的面积。
10.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括:
所述衬底中的第一浮动扩散区,所述第一浮动扩散区靠近所述衬底的第二表面,所述衬底的第二表面与所述衬底的第一表面相对,所述第一浮动扩散区连接至所述第一电容器;
所述衬底的第二表面上的第一电路,所述第一电路连接至所述第一浮动扩散区;
所述衬底中的第二浮动扩散区,所述第二浮动扩散区靠近所述衬底的第二表面,所述第二浮动扩散区连接至所述第二电容器;以及
所述衬底的第二表面上的第二电路,所述第二电路连接至所述第二浮动扩散区。
11.根据权利要求1所述的图像传感器,还包括:
所述衬底中的第一浮动扩散区,所述第一浮动扩散区靠近所述衬底的第二表面,所述衬底的第二表面与所述衬底的第一表面相对,所述第一浮动扩散区连接至所述第一电容器;
所述衬底中的第二浮动扩散区,所述第二浮动扩散区靠近所述衬底的第二表面,所述第二浮动扩散区连接至所述第二电容器;
所述衬底的第二表面上的第一电路,所述第一电路连接至所述第一浮动扩散区;以及
所述衬底的第二表面上的第二电路,所述第二电路连接至所述第二浮动扩散区,并且包括控制所述第二浮动扩散区与所述第一电路之间的电连接的控制晶体管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的