[发明专利]穿孔回流焊接方法

说明书

本发明公开了一种穿孔回流焊接方法，应用于将待表贴元件及待插装元件设置在同一侧板面的印制电路板中，所述焊接方法包括：将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；将待表贴元件贴装至所述预设表贴元件焊位处，利用高温回流焊接技术将所述待表贴元件焊接固定至所述预设表贴元件焊位处；将低温焊膏印刷至所述印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；将待插件元件插装至所述预设插装元件焊位处，利用低温回流焊接技术将所述插装元件焊接固定至所述预设插装元件焊位处。采用本发明，可提升将表贴元件和不耐高温的插装元件焊接在同一印制电路板上的兼容性。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种穿孔回流焊接方法。

背景技术

随着电子产品的小型化、多功能、高密度，电路板上的元件密度越来越高，表面贴装元器件成为了主流。然而，现有市场中，由于受功率限制、焊点强度不高等因素影响，某些类型插装元件仍然无法片式化。因而在以表面贴装元件为主的电路板上仍需使用插装元件，且在加工时的工艺为：表贴元件通过印刷-贴片-回流焊接实现组装，而对于插装元件则通过手工焊或波峰焊完成焊接。

而在利用现有的穿孔回流焊接(Pin-In-Hole Reflow,简称PIHR)技术完成插装器件的焊接时，由于大多的插装器件封装材料难于承受回流炉的高温，特别是随着电子产品的环保要求，普遍采用高温无铅焊料，以目前常用的无铅焊料(SnAg3Cu0.5)为例，回流焊接时温度曲线的峰值温度达260℃左右，超过原来的Sn63Pb37焊料峰值温度的40℃左右，大部分插装器件的封装材料都无法承受这个高温。因此无法在使用高温无铅焊膏的表贴器件的回流焊接中一次完成对插装器件的焊接。由此可见，采用现有焊接技术将表贴元件和不耐高温的插装元件焊接在同一印制电路板上存在的兼容性不好的问题。

发明内容

本发明针对现有需将表贴元件和不耐高温的插装元件焊接在同一印制电路板上存在的兼容性不好的问题，提供了一种穿孔回流焊接方法。

本发明就上述技术问题而提出的技术方案如下：

一方面，本发明提供了一种穿孔回流焊接方法，应用于将待表贴元件及待插装元件设置在同一侧板面的印制电路板中，所述焊接方法包括：

将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处；

将待表贴元件贴装至所述预设表贴元件焊位处，利用高温回流焊接技术将所述待表贴元件焊接固定至所述预设表贴元件焊位处；

将低温焊膏印刷至所述印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处；

将待插件元件插装至所述预设插装元件焊位处，利用低温回流焊接技术将所述插装元件焊接固定至所述预设插装元件焊位处。

进一步的，所述低温焊膏的材质包括SnBi35Ag1.0,熔点172℃。

进一步的，所述高温焊膏的材质包括SnAg3Cu0.5，熔点217℃。

进一步的，所述将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处包括：

采用钢网接触印刷方式将高温焊膏印刷至所述印制电路板一侧的预设表贴元件焊位处。

进一步的，在利用高温回流焊接技术将所述待表贴元件焊接固定至所述预设表贴元件焊位处时，所述低温回流焊接的温度曲线中，上温区和下温区的设定温度差为0℃。

进一步的，所述将低温焊膏印刷至所述印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处包括：

采用锡膏喷印方式将低温焊膏印刷至所述印制电路板另一侧的预设插装元件焊位处。

进一步的，在利用低温回流焊接技术将所述插装元件焊接固定至所述预设插装元件焊位处时，所述低温回流焊接的温度曲线中，上温区和下温区的实际温度差小于等于4℃。