[发明专利]玻璃布、预浸料以及印刷电路板

说明书

本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。本发明的目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。一种玻璃布，其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布，前述玻璃单丝中，B₂O₃组成量为15质量％～30质量％，SiO₂组成量为45质量％～60质量％，P₂O₅组成量为2质量％～8质量％，前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量％～2.0质量％。

技术领域

本发明涉及玻璃布、预浸料以及印刷电路板。

背景技术

当今伴随着智能手机等情报终端的高性能化、高速通信化，在所使用的印刷电路板中，低介电常数化、低介电损耗角正切化显著推进。

作为该印刷电路板的绝缘材料，广泛使用层叠将玻璃布浸渗于环氧树脂等热固化性树脂(以下称为“基质树脂”)而得到的预浸料并使其加热加压固化而得到的层叠板。上述高速通信基板中所使用的基质树脂的介电常数为3左右，与之相对，通常的E玻璃布的介电常数为6.7左右，明显显现出来制成层叠板时的高介电常数的问题。

因此提出与E玻璃不同组成的D玻璃、NE玻璃、L玻璃等低介电常数玻璃布。通常对于低介电常数化需要增加玻璃组成中的SiO₂与B₂O₃的配混量。

其中，增加B₂O₃的配混量时，玻璃熔融粘度降低，容易生产玻璃丝。此外，由于玻璃熔融粘度降低，拉拔玻璃丝时产生的玻璃丝内的气泡(以下称为“中空丝”)的量变少。该中空丝是对基板的绝缘可靠性劣化产生大幅影响的重要品质。

另一方面，增加B₂O₃的配混量时，产生玻璃的吸湿量会增加的问题。玻璃的吸湿量为对基板的绝缘可靠性劣化产生极大影响的因素，即便考虑降低上述中空丝的量也对基板的绝缘可靠性降低产生较大影响。对于该问题，公开了在玻璃布的表面附着0.25％以上的表面处理剂的方法等(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/175248号

发明内容

发明要解决的问题

然而，伴随着下一代5G通信化等，在基板、树脂以及玻璃布中进一步要求低介电常数化。此外，需要改善树脂与玻璃布伴随低介电常数化的粘接性的降低以及绝缘可靠性的降低。

本发明鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供介电常数低、绝缘可靠性优异的玻璃布。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决前述问题而进行了研究，结果发现构成玻璃布的玻璃单丝具有规定的B₂O₃组成量、SiO₂组成量以及P₂O₅组成量并且玻璃布的灼烧失重值在规定的范围的玻璃布的介电常数低、绝缘可靠性优异，从而完成本发明。

即，本发明如以下所述。

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一种玻璃布，其为对由多根玻璃单丝形成的玻璃丝进行织造而成的玻璃布，前述玻璃单丝中，B₂O₃组成量为15质量％～30质量％，SiO₂组成量为45质量％～60质量％，P₂O₅组成量为2质量％～8质量％，前述玻璃布的灼烧失重值为0.90质量％～2.0质量％。

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