[发明专利]一种具有多层防伪技术的吊牌及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201811286554.7 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109272858A 公开(公告)日: 2019-01-25
发明(设计)人: 张慧荣;郭刚;李万春;李多繁 申请(专利权)人: 北京凯迅兆通防伪科技有限公司
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;B41M3/14
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 100029 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 吊牌 防伪标识 多层防伪 防伪 烫印 全息防伪技术 定位全息 防伪技术 防伪效果 立体设置 多层 码层 贴附 制作 一体化 假冒 申请
【权利要求书】:

1.一种具有多层防伪技术的吊牌,其特征在于,所述吊牌包括吊牌基体(1)和设置于所述吊牌基体(1)上的多层用于防伪的防伪技术层,所述多层用于防伪的防伪技术层具体包括:

设置于所述吊牌基体(1)上的加密图形层(3);

设置于所述吊牌基体(1)上的使用防伪油墨印制的荧光显色图形层(4);

在所述荧光显色图形层(4)上的使用定位全息烫印技术烫印的全息防伪技术码层(5)。

2.根据权利要求1所述的吊牌,其特征在于,所述吊牌基体(1)上还可以设置防伪纸(2),所述防伪纸(2)至少为一张,多张防伪纸(2)相分离,其中,所述防伪纸(2)为从不角度观察展现不同颜色的纸;和/或

在所述防伪纸(2)上固定设置有预设图形层,所述预设图形层包括图形贴片和设置于所述图形贴片上的预设图形,其中,所述预设图形包括字符图形、图案图形;和/或

所述加密图形层(3)与任意所述防伪纸(2)均相分离。

3.根据权利要求1所述的吊牌,其特征在于,所述荧光显色图形层(4)的形状与产品商标的形状相同。

4.根据权利要求1所述的吊牌,其特征在于,所述全息防伪技术码层(5)包括相分离的镂空二维码区(51)、镂空数字码区(52)和激光全息商标区(53),其中,所述镂空二维码区(51)覆盖于所述荧光显色图形层(4)上层。

5.根据权利要求1所述的吊牌,其特征在于,所述全息防伪技术码层(5)通过包括以下步骤的方法印制:

步骤1-1,使用激光在全息印箔的每块转印区上分别雕刻镂空二维码、镂空数字码和激光全息商标,其中,各块转印区上的所述镂空二维码及镂空数字码随机生成,且各不相同,所述激光全息商标完全相同,并且,在同一块转印区上的所述镂空二维码与所述镂空数字码相对应;

步骤1-2,将所述全息印箔卷放置于烫印机的放卷装置中,将预烫印的吊牌基体放置于烫印机的送纸台中,接通烫印机的电源,使蜂窝板预热;

步骤1-3,在所述吊牌基体上预烫印所述全息防伪技术码层(5)的位置上设置透明的双面胶;

步骤1-4,同时拉动吊牌基体(1)和所述全息印箔卷,使得所述镂空二维码区(51)覆盖于所述荧光显色图形层(4)上;

步骤1-5,向所述吊牌基体(1)上施加压力。

6.根据权利要求1所述的吊牌,其特征在于,步骤2中,预热的温度为80℃~120℃。

7.根据权利要求1所述的吊牌,其特征在于,所述加密图形层(3)包括依次层叠的数据信息数码子层(31)、PKI密钥数码子层(32)、去噪防伪数码子层(33)和物理载体复制验证模型子层(34),其中,所述数据信息数码子层(31)贴合于所述吊牌基体(1)上。

8.根据权利要求1所述的吊牌,其特征在于,所述加密图形层(3)的外形与产品商标的轮廓相同。

9.一种制作权利要求1至8任一项所述吊牌的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:

步骤1,使用防伪油墨在所述吊牌基体(1)上印制荧光显色图形层(4);

步骤2,在所述吊牌基体(1)上印制全息防伪技术码层(5),所述全息防伪技术码层(5)的镂空二维码区(51)覆盖于所述荧光显色图形层(4)之上,

步骤3,在所述吊牌基体(1)上印制加密图形层(3),所述缩微加密图形层(3)与所述防伪标识码层(5)相分离。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,步骤2具体包括:

步骤1-1,使用激光在全息印箔的每块转印区上分别雕刻镂空二维码、镂空数字码和激光全息商标,其中,各块转印区上的所述镂空二维码与所述镂空数字码均随机生成,且各不相同,所述激光全息商标完全相同,并且,在同一块转印区上的所述镂空二维码与所述镂空数字码相对应;

步骤1-2,将所述全息印箔卷放置于烫印机的放卷装置中,将预烫印的吊牌基体放置于烫印机的送纸台中,接通烫印机的电源,使蜂窝板预热;

步骤1-3,在所述吊牌基体上预烫印所述全息防伪技术码层(5)的位置上设置透明的双面胶;

步骤1-4,同时拉动吊牌基体(1)和所述全息烫印箔卷,使得所述镂空二维码区(51)覆盖于所述荧光显色图形层(4)上;

步骤1-5,向所述吊牌基体(1)上施加压力。

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