[发明专利]智能功率模块及制备方法、电器在审
| 申请号： | 201811287300.7 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109411429A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 李叶生;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/373;H01L21/48;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路基板 智能功率模块 电路单元 凹坑阵列 密封结构 制备 背面 电器 背面设置 高集成度 金属基板 散热效率 散热性能 暴露 对流 | ||
1.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
电路基板，所述电路基板为金属基板；
电路单元，所述电路单元设置在所述电路基板的正面；以及
密封结构，所述密封结构包裹所述电路单元以及所述电路基板的所述正面，并暴露出所述电路基板的背面，所述背面具有凹坑阵列。
2.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述凹坑的尺寸为纳米量级。
3.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述凹坑的纵剖面为半圆形、倒梯形、三角形或者矩形。
4.根据权利要求1所述的智能功率模块，其特征在于，所述凹坑阵列中设置有散热管。
5.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述散热管垂直于所述电路基板所在的平面设置。
6.根据权利要求4所述的智能功率模块，其特征在于，所述电路基板为铝基板，所述散热管为氧化铝管。
7.根据权利要求6所述的智能功率模块，其特征在于，所述氧化铝管进一步包括：铜散热件。
8.根据权利要求7所述的智能功率模块，其特征在于，所述铜散热件覆盖所述氧化铝管的内表面，或填充在所述氧化铝管内部。
9.一种电器，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的智能功率模块。
10.一种制备智能功率模块的方法，其特征在于，包括：
在电路基板的背面形成凹坑阵列，所述电路基板为金属基板；
在所述电路基板的正面设置电路单元；以及
利用密封结构包裹所述电路单元以及所述电路基板的所述正面，并暴露出所述电路基板的所述背面。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括：
在所述凹坑阵列中设置散热管，所述散热管垂直于所述电路基板所在的平面设置。
12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述凹坑阵列以及所述散热管均是通过阳极氧化形成的。
13.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述电路基板为铝基板，所述散热管为氧化铝管。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，进一步包括：
在所述氧化铝管的内表面或者内部，设置铜散热件。
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