[发明专利]一种双极化天线、天线阵列及通讯设备

权利要求书

1.一种双极化天线，其特征在于，包括：基板、水平极化天线以及垂直极化天线；其中，

所述基板包括第一衬底以及与所述第一衬底层叠的多个第二衬底；

所述水平极化天线包括设置在所述第一衬底的第一辐射单元；以及给所述第一辐射单元馈电的第一馈电单元；

所述垂直极化单元包括：第二辐射单元以及给所述第二辐射单元馈电的第二馈电单元，其中，所述第二辐射单元包括：设置在每个所述第二衬底的第一金属贴片；相邻的第一金属贴片之间间隔设置，且间隔的距离保证多个第一金属贴片之间形成极化的方向为垂直方向；

所述第一辐射单元包括设置在所述第一衬底的一表面上的金属层，以及设置在所述金属层上的多个呈环形排列的缝隙；

所述第一馈电单元包括第一馈电线以及与所述第一馈电线连接的功分器网络，且所述功分器网络分别与每个所述缝隙耦合连接。

2.根据权利要求1所述的双极化天线，其特征在于，所述第一辐射单元设置在所述第一衬底上朝向所述第二衬底的表面；所述第一馈电线设置在所述第一衬底上背离所述第二衬底的表面。

3.根据权利要求1所述的双极化天线，其特征在于，还包括第三衬底，且所述第三衬底与所述第一衬底分列在所述多个第二衬底的两侧；其中，所述第三衬底背离所述第二衬底的一面设置有多个阵列排列的第二金属贴片；且所述第二金属贴片与所述第一辐射天线耦合连接。

4.根据权利要求1~3任一项所述的双极化天线，其特征在于，所述第二馈电单元包括设置在所述第一衬底上背离所述第二衬底的表面的第二馈电线，以及穿设在所述第一衬底及所述多个第二衬底上的金属化过孔；其中，所述金属化过孔与所述第二馈电线电连接，所述金属化过孔与所述多个第一金属贴片耦合连接。

5.根据权利要求4所述的双极化天线，其特征在于，所述多个第二衬底中，至少一个第二衬底上设置有套设在该第二衬底上的第一金属贴片的金属环；且所述金属环与其对应的第一金属贴片耦合连接。

6.根据权利要求5所述的双极化天线，其特征在于，所述金属环的个数为两个，且所述两个金属环分别设置在所述多个层叠的第二衬底中位于两端的第二衬底上。

7.根据权利要求4所述的双极化天线，其特征在于，所述金属化过孔与所述第一金属贴片同轴设置。

8.根据权利要求4所述的双极化天线，其特征在于，所述多个第一金属贴片同轴设置。

9.根据权利要求4所述的双极化天线，其特征在于，所述第一金属贴片为圆形、多边形或十字形的金属贴片。

10.一种天线阵列，其特征在于，包括如权利要求1~9任一项所述的双极化天线。

11.一种通讯设备，其特征在于，包括如权利要求1~9任一项所述的双极化天线或如权10所述的天线阵列。