[发明专利]一种方便清理封胶站的LED平面型全自动固晶机在审
申请号: | 201811287738.5 | 申请日: | 2018-10-31 |
公开(公告)号: | CN109300819A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 张文聪 | 申请(专利权)人: | 开平市翔丰光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L33/00 |
代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人: | 蒋剑明 |
地址: | 529300 广东省江门市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 全自动固晶机 平面型 封胶 固定滑轨 滑槽 滑块 托板 内壁滑动 垃圾桶 侧面固定 活动滑轨 伸缩弹簧 挡板 弹力布 点胶机 滑动杆 垃圾口 内后壁 上表面 液压泵 液压杆 支撑柱 刮刀 内壁 转轴 | ||
本发明公开了一种方便清理封胶站的LED平面型全自动固晶机,包括箱体,所述箱体的底部固定连接有支撑柱,所述箱体的底部固定连接有固定滑轨,所述固定滑轨的内壁滑动连接有垃圾桶,所述箱体的底部开设有垃圾口,所述箱体的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有滑块,所述滑块的侧面固定连接有托板,所述托板的上表面开设有LED芯片槽,所述箱体的内后壁开设有凹槽。该方便清理封胶站的LED平面型全自动固晶机,通过设置固定滑轨、垃圾桶、滑槽、滑块、托板、活动滑轨、滑动杆、点胶机、转轴、挡板、液压泵、液压杆、刮刀、伸缩弹簧管和弹力布,达到LED平面型全自动固晶机的封胶站便于清理的效果。
技术领域
本发明涉及固晶机技术领域,具体为一种方便清理封胶站的LED平面型全自动固晶机。
背景技术
LED固晶机是专业针对LED产品固晶的机型,采用电脑控制,配有CCD图像传感系统,先由CCD系统扫描,确定正确路径,然后输入设置好的编程程式,轻松按下按钮,即可实现整个工作流程:先把需要固晶的产品固晶在治具上面,点上红胶,通过吸咀吸取LED,再把LED固定在产品上面,需要注意的是,固晶后的产品最好在1到2个小时内完成固化,随着LED产品的不断开发和市场应用,LED的市场需求和产能不断的提升,为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工生产LED人员数量的减少,大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的市场普及也越来越大,各个设备厂家也在开发不同品种、不同类型的专用或者泛用型共晶机,LED的发展和需求,加大了LED设备的完善,同时也加快了固晶机的完善,各厂家也纷纷加入到LED设备的竞争中,但一般的LED平面型全自动固晶机的封胶站内的托板上表面总会残留一些胶水垃圾,如果没有清理,久了,就影响了产品最终成型的质量,不利于商家的验收。
发明内容
本发明的目的在于提供一种方便清理封胶站的LED平面型全自动固晶机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种方便清理封胶站的LED平面型全自动固晶机,包括箱体,所述箱体的底部固定连接有支撑柱,所述箱体的底部固定连接有固定滑轨,所述固定滑轨的内壁滑动连接有垃圾桶,所述箱体的底部开设有垃圾口,所述箱体的内壁开设有滑槽,所述滑槽的内壁滑动连接有滑块,所述滑块的侧面固定连接有托板,所述托板的上表面开设有LED芯片槽,所述箱体的内后壁开设有凹槽,所述凹槽的上表面固定连接有固定板,所述固定板的上表面固定连接有活动滑轨,所述活动滑轨的内壁滑动连接有滑动杆,所述滑动杆的顶端固定连接有点胶机,所述箱体的内后壁开设有方槽,所述方槽的内顶壁固定连接有转轴,所述转轴的表面活动连接有挡板,所述方槽的上表面固定连接有固定托盘,所述固定托盘的上表面固定连接有液压泵,所述液压泵的正面固定连接有液压杆,所述液压杆的正面固定连接有刮刀,所述刮刀的背面固定连接有伸缩弹簧管,所述刮刀的背面固定连接有弹力布。
优选的,所述托板的上表面开设有若干个LED芯片槽,且托板的数量为两个。
优选的,所述点胶机位于液压泵的上方,且点胶机的数量为两个,两个所述点胶机分布均匀的固定在托板的上方。
优选的,所述刮刀的形状为圆弧形,且刮刀的底部与方槽的上表面滑动连接。
优选的,所述挡板的顶端通过转轴活动连接,且挡板的底部与方槽的上表面活动连接,所述挡板的侧面与箱体的内后壁垂直为同一水平线。
优选的,所述伸缩弹簧管远离刮刀的一端水平固定在方槽的内后壁,且弹力布远离刮刀的一端斜向固定在方槽的内后壁与内顶壁的对角处。
有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造