[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供一种粘合片，该粘合片在向被粘物贴附的初期即使施加50℃左右的温度也能够维持再加工性、并且之后能够使粘合力大幅上升。提供一种包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含：聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。上述聚合物B的基于上述(甲基)丙烯酸类单体的组成的玻璃化转变温度T_m1为50℃以上且100℃以下。上述粘合片在贴附后在80℃下加热5分钟后的粘合力N₈₀为在贴附后在50℃下放置30分钟后的粘合力N₅₀的5倍以上。

技术领域

本发明涉及粘合片。

本申请基于2017年11月20日申请的日本专利申请2017-222778号主张优先权，该申请的全部内容作为参考被并入本说明书中。

背景技术

粘合片通过牢固地粘接于被粘物而被用于被粘物彼此的粘接、物品向被粘物的固定、被粘物的加强等目的。以往，在这样的目的中使用了自贴附的初期起发挥高粘合力的粘合片。另外，最近，如专利文献1～3那样，提出了能够在向被粘物贴附的初期表现出低的粘合力、之后使粘合力大幅上升的粘合片。利用具有这种特性的粘合片，能够在粘合力上升前发挥对抑制粘合片的贴错、粘贴损坏导致的成品率降低有用的重新粘贴性(再加工性)，并且在粘合力上升后发挥适于粘合片本来的使用目的的强粘合性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利申请公开2014-224227号公报

专利文献2：日本特许第5890596号公报

专利文献3：日本特许第5951153号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，根据粘合片的使用方式，在贴附后、进展至后续的工序后，由于贴错、粘贴损坏的确认、后续工序的影响带来的位置偏移的发生等，有可能产生再加工的要求。这样的情况下，在对贴附于被粘物的粘合片要求再加工性的期间内，由于例如伴随制造工艺中使用的装置(输送装置、检查装置、其他各种处理装置等)的工作的发热的影响、来自临近的装置的排热、制造环境的温度上升等偶发的因素，可能要对上述粘合片施加40℃～50℃左右的温度。因此，本发明的目的在于，提供在向被粘物贴附的初期即使施加50℃左右的温度也能够维持再加工性、并且之后能够使粘合力大幅上升的粘合片。

用于解决问题的方案

根据本说明书，提供包含粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚合物A、和作为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸类单体的共聚物的聚合物B。上述聚合物B基于上述(甲基)丙烯酸类单体的组成的玻璃化转变温度T_m1为50℃以上且100℃以下。上述粘合片在贴合于不锈钢板后在80℃下加热5分钟后的粘合力N₈₀为在贴合于不锈钢板后在50℃保持30分钟后的粘合力N₅₀的5倍以上。

所述构成的粘合片通过包含玻璃化转变温度T_m1为50℃以上且100℃以下聚合物B，从而能够使粘合力N₈₀(以下，也称为“加热后粘合力”。)相对于粘合力N₅₀提高为5倍以上(即，N₈₀/N₅₀≥5)。由此，即使在贴附初期可能施加50℃左右的温度的使用方式中，也表现良好的再加工性，并且能够通过之后的加热等使粘合力大幅上升。