[发明专利]高集成功率电路板和电器在审

专利信息
申请号: 201811288826.7 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109121297A 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 毕晓猛;冯宇翔 申请(专利权)人: 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 张润
地址: 528311 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊点 引脚 驱动电路 电路板 布线 基板 成功率 高集成功率模块 绝缘栅双极型晶体管 功率器件 散热效率 信号传输 电器 外边缘 绑线 占用 发现
【说明书】:

发明提供了高集成功率电路板和电器。其中,高集成功率电路板包括:基板;引脚,所述引脚布置在所述基板的外边缘上;驱动电路,所述驱动电路设在所述基板上,所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点,所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点,并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚,所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明人发现,将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度,减少布线占用的面积,提高信号传输的质量,且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大,使得高集成功率模块的散热效率高。

技术领域

本发明涉及电器技术领域,具体的,涉及高集成功率电路板和电器。

背景技术

目前,驱动电路与外部引脚连接的绑线焊点距离外部引脚具有一定的距离,使得驱动电路与外部引脚之间布线过长,造成布线占据基板部分空间,导致绝缘栅双极型晶体管的布线面积减少,影响绝缘栅双极型晶体管的散热,使得其可靠性低。因此,驱动电路与外部引脚之间的连接方式有待改进。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种结构简单的高集成功率电路板和电器,该高集成功率电路板中驱动电路与外部引脚之间的布线较短、布线占据面积较少、信号传输较高效且散热效率较高。

在本发明的一个方面,本发明提供了一种高集成功率电路板。根据本发明的实施例,该高集成功率电路板包括:基板;引脚,所述引脚布置在所述基板的外边缘上;驱动电路,所述驱动电路设在所述基板上,所述驱动电路上的第一边上设有第一焊点,所述驱动电路上与所述第一边相邻的第二边上设有第二焊点,并且所述第一边和所述第二边的交点靠近所述引脚,所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚通过绑线相连。发明人发现,将第一焊点和第二焊点靠近引脚设置可以缩短驱动电路与引脚之间的布线长度,减少布线占用的面积,提高信号传输的质量,且高集成功率模块内的其他功率器件(例如绝缘栅双极型晶体管等)布线面积较大,使得高集成功率模块的散热效率高,进而提高高集成功率模块的可靠性,延长其使用寿命。

根据本发明的实施例,所述第一边与所述基板的宽呈30~60度角。由此,有利于缩短驱动电路与引脚之间的布线的长度。

根据本发明的实施例,所述第一边与所述基板的宽呈45度角。由此,更有利减小驱动电路上的焊点与引脚之间的距离,更有利于缩短驱动电路与引脚之间的布线的长度。

根据本发明的实施例,所述第一边上具有沿其长度方向设置的多个所述第一焊点,所述第二边上具有沿其长度方向布置的多个所述第二焊点。由此,可以实现驱动电路与引脚之间良好的电连接,使得驱动信号传输质量高。

根据本发明的实施例,所述第一焊点和所述第二焊点靠近所述第一边和所述第二边的交点设置。由此,驱动电路上的焊点与引脚之间的距离短,相应的布线长度也较短,布线占用面积小,有利于提高信号传输质量,并为其他功率器件提供更多的布线空间,有利于提高功率器件的散热效率。

根据本发明的实施例,所述第一焊点和所述第二焊点与所述引脚一一对应。由此,驱动电路与引脚之间的电连接良率高,信号传输质量高。

根据本发明的实施例,所述驱动电路为正方形。由此,驱动电路结构简单,易于实现,占用面积较小,为其他功率器提供更多的布线空间,有利于提高功率器件的散热效率。

根据本发明的实施例,所述驱动电路包括风机驱动电路和压缩机驱动电路。由此,风机驱动电路和压缩机驱动电路中的布线占用面积小,为其他功率器件提供更多的布线空间,有利于提高功率器件的散热效率。

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