[发明专利]一种MEMS麦克风封装结构

权利要求书

1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括基板、MEMS芯片、壳体以及调节件，所述壳体与所述基板固定连接，构成容纳所述MEMS芯片的封装结构主体；

所述封装结构主体上开设有声孔，所述MEMS芯片设置在远离所述声孔的位置，所述MEMS芯片经所述声孔与外部连通；

所述调节件设置在所述封装结构主体内，所述调节件在正对所述声孔的位置形成有缓冲凹陷部，所述缓冲凹陷部的开口朝向所述声孔，所述缓冲凹陷部被配置为，削弱进入所述声孔的气流强度。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔位于所述基板上，所述调节件与所述基板围合形成由所述声孔连通至所述MEMS芯片的声音通道。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述基板上设有连通槽，所述调节件架设在所述连通槽上，所述调节件上形成将所述MEMS芯片与所述连通槽连通的通孔，所述连通槽作为所述声音气流通道。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述声孔位于所述壳体上。

5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片与所述调节件将所述封装结构主体分隔为前腔和背腔，所述MEMS芯片的一侧通过所述前腔与所述声孔连通，所述MEMS芯片的另一侧与所述背腔连通。

6.根据权利要求5所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述调节件对应所述声孔的位置形成向所述声孔的方向延伸的凸起部，所述缓冲凹陷部形成在所述凸起部的顶端，所述凸起部内形成有用于构成至少一部分所述背腔的腔体；所述凸起部顶端与所述外壳设置有所述声孔一侧之间的距离为0.2±0.1mm。

7.根据权利要求1至6任一所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述调节件下表面的边缘与所述基板连接，所述MEMS芯片设置在所述调节件的上表面上。

8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述缓冲凹陷部的内径从靠近所述声孔的一侧向远离所述声孔的一侧逐渐缩小。

9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述缓冲凹陷部的深度为0.1mm-0.3mm。

10.根据权利要求3所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述连通槽的深度是0.05mm-0.1mm。