[发明专利]一种高压瓷封部件焊接工装及其使用方法

权利要求书

1.一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，包括设有凹槽（11）的保护箱体（1）和设有A通孔（21）的保护盖板（2），所述凹槽（11）底部一体成型有带有B通孔（31）的圆柱（3），所述保护盖板（2）盖装在保护箱体（1）的凹槽（11）内且A通孔（21）与B通孔（31）同轴心线，所述保护盖板（2）上设置有缺口（22），所述缺口（22）与A通孔（21）连通。

2.根据权利要求1所述的一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，所述圆柱（3）两端之间的距离小于凹槽（11）的槽口与凹槽（11）的槽底之间的距离，所述A通孔（21）的直径小于B通孔（31）靠近保护盖板（2）一端的直径。

3.根据权利要求1或2所述的一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，所述B通孔（31）由A部和B部组成且呈阶梯状，所述A部靠近保护盖板（2）且直径小于B部的直径。

4.根据权利要求3所述的一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，所述圆柱（3）由C部和D部组成且呈阶梯状，所述C部靠近保护盖板（2）且直径小于D部的直径。

5.根据权利要求4所述的一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，所述凹槽（11）呈圆柱型，所述圆柱（3）与凹槽（11）同轴心线。

6.根据权利要求5所述的一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，所述保护箱体（1）与保护盖板（2）均由铝合金材料制作而成。

7.根据权利要求6所述的一种高压瓷封部件焊接工装，其特征在于，所述缺口（22）呈扇形。

8.根据权利要求7所述的一种高压瓷封部件焊接工装的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S1、根据高压瓷封部件（4）的外形及尺寸设计B通孔（31）的形状及尺寸；

步骤S2、向保护箱体（1）的凹槽（11）内加入清水，直至清水液面与圆柱（3）等高；

步骤S3、将高压瓷封部件（4）装入B通孔（31）,盖上保护盖板（2）令高压瓷封部件（4）的导线芯（6）穿过A通孔（21）；

步骤S4、在保护盖板（2）上绕高压瓷封部件（4）的导线芯（6）放上金属块（5）；

步骤S5、加入焊料，然后开始高温钎焊，同时保持向保护箱体（1）的凹槽（11）内加入清水；

步骤S6、焊接完成后，令高压瓷封部件（4）的导线芯从保护盖板（2）的缺口（22）内脱离保护盖板（2），将保护盖板（2）从保护箱体（1）内取出，然后将焊接好金属块（5）的高压瓷封部件（4）从B通孔（31）内取出，整个钎焊过程结束。

9.根据权利要求8所述的一种高压瓷封部件焊接工装的使用方法，其特征在于，所述步骤S5具体包括以下步骤：

步骤S51、向保护箱体（1）的凹槽（11）内加入清水，直至清水盖过保护盖板（2），此时向金属块（5）与高压瓷封部件（4）的导线芯（6）之间加入焊料；

步骤S52、开始高温钎焊，同时保持向保护箱体（1）的凹槽（11）内加入清水，保证整个焊接过程中清水始终盖过保护盖板（2）。