[发明专利]一种粉末纤维改性的环氧模塑料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种粉末纤维改性的环氧模塑料，其特征在于，包括如下组分：环氧树脂A 40‑74重量份，固化剂B 45‑140重量份，促进剂C 0.1‑3重量份，无机填料D440‑800重量份，阻燃剂E 15‑150重量份，纤维粉F 100‑260重量份，脱模剂G 0.05‑3重量份，偶联剂H 0.01‑4重量份，着色剂I 0‑3重量份，改性剂J 0‑3重量份。本发明在环氧塑封料中创造性的采用了纤维粉末：将玻璃纤维、芳纶纤维或碳纤维磨碎过筛后得到符合粒径要求的粉末，经特殊方法处理后加入到环氧塑封料中，赋予了环氧塑封料更高的强度性能以及导热、耐磨、抗静电等性能。

技术领域

本发明涉及一种粉末纤维改性的环氧模塑料及其制备方法，属于热固性塑料技术领域，更进一步的，属于环氧模塑料技术领域。

背景技术

通常纤维增强材料用在复合材料工业，所用纤维一般是玻璃纤维、芳纶纤维或碳纤维的长丝或者短切丝(5mm以上)。由于环氧塑封料在电路和电子器件封装时要求进胶口通常在150微米以下，模块等电子器件及部分小型电器也有对进胶口大小的限制，直接使用短切纤维是不现实的。

其它专利：CN101343398使用的玻璃纤维，产品可以制造汽车转向器等大型部件。CN1150597使用短切玻璃纤维，产品适用于电器封装。

现有技术中，缺少一种适用于用于半导体封装及小型电器封装的环氧模塑料。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于半导体封装及小型电器封装的一种粉末纤维改性的环氧模塑料及其制备方法，使用了粉末纤维作为添加剂。

本发明的技术方案如下：

1.配方形式：不同类型的环氧树脂及固化剂类型及填料类型和填料比例决定了配方体系的基本性能，其它添加剂起辅助性能。纤维粉末的加入能显著提高材料的强度、导热等性能。

配方比例为：环氧树脂A 40-74重量份，固化剂B 45-140重量份，促进剂C 0.1-3重量份，无机填料D 440-800重量份，阻燃剂E 15-150重量份，纤维粉F 100-260重量份，脱模剂G 0.05-3重量份，偶联剂H 0.01-4重量份，着色剂I 0-3重量份，改性剂J 0-3重量份；

2、树脂类型：

所述的环氧树脂可以为双酚A型结构环氧、联苯型结构环氧、萘型结构环氧、邻甲酚型结构环氧或DCPD型结构环氧、环戊二烯型结构环氧、多官能团型结构环氧等环氧树脂的一种或多种。

所述固化剂可以为线性酚醛树脂、XY-lock型酚醛树脂或双酚A型酚醛树脂、DCPD型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂或多官能团型酚醛树脂的一种或多种。

3、促进剂一般决定树脂交联结构、反应进程及条件，促进剂类型：所述的促进剂，为有机磷化合物、咪唑化合物、叔胺化合物及其衍生物的一种或多种。优选含量为0.5重量份。

4、填料类型，无机填料一般决定材料的机械性能如强度、密度、导热以及吸水等性能，所述的无机填料可以为结晶型或熔融角型或熔融球型二氧化硅粉末、氧化铝粉末、氧化镁粉末的一种或多种。

5、阻燃剂决定材料的阻燃等级，在无卤配方环氧塑封料中一般使用不含溴、锑元素的阻燃剂。所述的阻燃剂有含溴阻燃剂、三氧化二锑、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、有机磷化合物的一种或多种。优选含量为15或150重量份；