[发明专利]电子设备在审
| 申请号： | 201811291558.4 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109348655A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 陈炳佐;倪志伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市沃特沃德股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02 |
| 代理公司： | 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 | 代理人： | 王杰辉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区蛇口*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子设备 配重块 下外壳 底盖 竖立放置 下端部 抵顶 盖合 夹设 倾倒 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括下外壳、底盖和配重块，所述配重块设于所述下外壳底部，所述底盖盖合所述下外壳下端部且抵顶所述配重块。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述下外壳包括下筒壁和连接板，所述连接板连接于所述下筒壁内壁。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述连接板一表面内凹于下筒壁内以形成凹陷，所述配重块设于所述凹陷内。
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，凹陷为锥形凹陷，所述配重块具有与所述锥形凹陷匹配的外表面。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述配重块端面低于所述下筒壁的端面。
6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷内凸设有圆柱，所述配重块上设有与所述圆柱配合的通孔。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述凹陷形成有抵接筋，所述抵接筋至少为三个且沿圆柱周侧环形阵列设置，所述配重块一端抵接于所述抵接筋。
8.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述下外壳还包括连接件，下筒壁与连接板通过所述连接件连接。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述连接件呈L型。
10.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，还包括主体，所述下筒壁套设所述主体且所述连接件与所述主体固定连接。
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