[发明专利]一种LED芯片、显示面板及显示面板的组装设备

说明书

本申请公开了一种LED芯片、显示面板及显示面板的组装设备，所述LED芯片包括：发光主体，包括相对设置的第一端面和第二端面；磁性电极，设置于所述第一端面上，以使得在所述LED芯片放置于流体中且受到外加磁场的作用时，所述第一端面朝预定方向设置。通过上述方式，本申请能够提高LED芯片转移的成功率。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种LED芯片、显示面板及显示面板的组装设备。

背景技术

LED显示面板由于具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，受到越来越广泛的关注。

由于目前LED芯片难以在阵列基板上直接生长出来，往往需要依靠巨量转移技术将其转移到阵列基板上，因此，LED芯片微小的尺寸和巨大的转移数量给巨量转移带来了很大的挑战。

本申请的发明人在长期研究过程中发现，现有技术中所采用的巨量转移方法，存在成功率低等问题。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种LED芯片、显示面板及显示面板的组装设备，能够提高LED芯片转移的成功率。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种 LED芯片，所述LED芯片包括：发光主体，包括相对设置的第一端面和第二端面；磁性电极，设置于所述第一端面上，以使得在所述LED芯片放置于流体中且受到外加磁场的作用时，所述第一端面朝预定方向设置。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板，所述显示面板包括：阵列基板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有以阵列方式排布的多个凹槽；多个LED 芯片，分别对应设置于所述凹槽内，所述每一个所述LED芯片包括发光主体和磁性电极，所述发光主体包括相对设置的第一端面和第二端面，所述磁性电极设置于所述第一端面上，并朝向所述凹槽的底部设置。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种显示面板的组装设备，所述组装设备包括：磁性基台，用于承载阵列基板，所述阵列基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面设置有以阵列方式排布的多个凹槽；流体腔室，设置于所述第一表面上，并用于接收承载有LED芯片的流体，其中，每一个所述LED芯片包括发光主体和磁性电极，所述发光主体包括相对设置的第一端面和第二端面，所述磁性电极设置于所述第一端面上；其中，所述LED芯片的所述磁性电极受到所述磁性基台所产生的磁场作用，进而以所述第一端面朝向所述凹槽底部的方式落入所述凹槽。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请所提供的 LED芯片中包括磁性电极，磁性电极位于LED芯片的发光主体的第一端面上，当采用流体自组装方法对LED芯片进行转移时，磁性电极由于受到外加磁场的作用，在磁性吸引力的作用下，带动LED芯片的第一端面朝向预定方向设置，进而提高LED芯片转移的成功率，且进一步提升流体组装的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1为本申请LED芯片一实施方式的结构示意图；

图2a为图1中LED芯片一实施方式的俯视示意图；

图2b为图1中LED芯片另一实施方式的俯视示意图；

图3为本申请LED芯片另一实施方式的结构示意图；

图4为本申请显示面板一实施方式的结构示意图；

图5为本申请显示面板的组装设备一实施方式的结构示意图；

图6为图5中流体腔室一实施方式的俯视结构示意图；