[发明专利]双馈圆极化天线有效

专利信息
申请号: 201811292321.8 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN109524778B 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 苏道一 申请(专利权)人: 广东曼克维通信科技有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李丹
地址: 510000 广东省广州市广州高新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 双馈圆 极化 天线
【权利要求书】:

1.一种双馈圆极化天线,其特征在于,包括馈电柱及依次层叠间隔设置的寄生金属层、第一介质层、主辐射金属层、馈电金属层、第二介质层、接地金属层及馈电网络;

所述主辐射金属层包括切一组对角的矩形金属片,所述矩形金属片构成简并模产生两个幅度相等、相位相差90°的正交简并模,所述矩形金属片的内部开设有辐射口;

所述馈电金属层包括间隔设置的第一馈电片和第二馈电片,所述第一馈电片和所述第二馈电片均呈带状设置,所述第一馈电片的长度方向与所述第二馈电片的长度方向相互垂直;

所述馈电网络包括第一端口和第二端口,所述第一端口和所述第二端口的固定相位差为90°;

所述馈电柱包括第一馈电柱和第二馈电柱,所述第一馈电柱的一端与所述第一馈电片电性连接,所述第一馈电柱的另一端与所述第一端口电性连接,所述第二馈电柱的一端与所述第二馈电片电性连接,所述第二馈电柱的另一端与所述第二端口电性连接;

所述双馈圆极化天线还包括依次层叠间隔设置的第一介质板、第二介质板、第三介质板及第四介质板,所述寄生金属层设置于所述第一介质板上,所述主辐射金属层设置于所述第二介质板上,所述馈电金属层设置于所述第三介质板上,所述接地金属层设置于所述第四介质板上靠近所述第三介质板的一侧,所述馈电网络设置于所述第四介质板上远离所述第三介质板的一侧;所述第一介质层位于所述第一介质板和所述主辐射金属层之间,所述第二介质层位于所述第三介质板与所述接地金属层之间。

2.根据权利要求1所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述寄生金属层呈矩形。

3.根据权利要求1所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述辐射口为圆形口。

4.根据权利要求1所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述辐射口为矩形口。

5.根据权利要求1-4任一项所述的双馈圆极化天线,其特征在于,还包括用于展宽带宽的四个金属带,所述四个金属带围绕矩形金属片环形阵列布置,四个金属带的端部分别与矩形金属片的四条边一一对应电性连接。

6.根据权利要求5所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述金属带包括第一带段和第二带段,第一带段与矩形金属片间隔设置,所述第二带段的一端与矩形金属片连接,所述第二带段的另一端与第一带段的端部连接。

7.根据权利要求1所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述馈电网络为功分器。

8.根据权利要求1所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述第一馈电柱垂直电性连接于所述第一馈电片上远离所述第二馈电片的一端;所述第二馈电柱垂直电性连接于所述第二馈电片上远离所述第一馈电片的一端。

9.根据权利要求1所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述寄生金属层设置于所述第一介质板上远离所述第二介质板的一侧,所述主辐射金属层设置于所述第二介质板上靠近所述第一介质板的一侧,所述馈电金属层设置于所述第三介质板上靠近所述第二介质板的一侧。

10.根据权利要求1所述的双馈圆极化天线,其特征在于,所述第一介质层和第二介质层均为空气层。

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