[发明专利]一种全自动硅片倒角加工设备及其加工工艺

权利要求书

1.一种全自动硅片倒角加工设备，其特征在于，包括：

机架；

上料自定位单元Ⅰ，所述上料自定位单元Ⅰ安装于机架内部的一端，其包括：

分片上料装置(1)，所述分片上料装置(1)包括用于带动内部堆叠放置有若干硅片(10)的片盒(118)向上移动的上料提升机构(11)和设置在上料提升机构(11)后侧的分片机构(12)；以及

传输自定心装置(2)，所述传输自定心装置(2)设置于所述分片上料装置(1)的后侧且与所述分片上料装置(1)垂直设置，该传输自定心装置(2)包括传输机构(21)和自定心机构(22)，位于片盒(118)最上方的硅片(10)经分片机构(12)通过接触摩擦传动方式将其自动传送至传输机构(21)上且由传输机构(21)以滚动传送方式将其转移至自定心机构(22)处实现该硅片(10)的自定心调整、定位；

硅片转移单元Ⅱ，所述硅片转移单元Ⅱ安装于机架的上方，其包括：

硅片转移装置(3)，所述硅片转移装置(3)设置于所述传输自定心装置(2)的上方；以及

抓取装置(4)，所述抓取装置(4)滑动安装于所述硅片转移装置(3)上，该抓取装置(4)的初始位置位于自定心机构(22)的正上方，经自定心机构(22)定位后的硅片(10)由该抓取装置(4)将其转移至下一工序进行加工；以及

多工位倒角单元Ⅲ，所述多工位倒角单元Ⅲ设置在所述上料自定位单元Ⅰ的后侧且位于所述硅片转移单元Ⅱ的下方，其包括：

若干倒角装置(5)，若干倒角装置(5)线性均布设置于所述自定心机构(22)的后侧，抓取装置(4)将硅片(10)转移至相应工位处的倒角装置(5)的正上方时，该硅片(10)的中心与该倒角装置(5)的磨盘的中心位于同一竖直平面内；以及

若干硅片输出装置(6)，所述倒角装置(5)的一侧均配合设置有一硅片输出装置(6)，该硅片输出装置(6)将倒角加工完成的硅片(10)从对应的倒角装置(5)上取下并放入硅片收集盒内；

所述上料提升机构(11)包括固定安装于设备机架上的硅片升降模组(113)及滑动设置于所述硅片升降模组(113)上的上料支架(115)，所述片盒(118)安装于所述上料支架(115)上，所述片盒(118)下方设置有光敏传感器(1101)，该光敏传感器(1101)的上方设置有硅片堆叠区(111)；

所述分片机构(12)的一端位于所述片盒(118)内的上方，该分片机构(12)包括：

分片驱动组件(121)，所述分片驱动组件(121)设置于所述硅片堆叠区(111)的上方；

分片传输组件(122)，所述分片传输组件(122)设置于所述硅片堆叠区(111)的上方，且该分片传输组件(122)的一端位于所述片盒(118)内，该分片传输组件(122)上设置有若干转动设置的硅胶管(127)，若干硅胶管(127)与位于片盒(118)顶端的硅片(10)相切接触设置；

接近开关(129)，所述接近开关(129)安装于所述分片传输组件(122)上，且该接近开关(129)位于所述硅片堆叠区(111)的上方，该接近开关(129)用于控制分片驱动组件(121)的转动和停止；

所述传输机构(21)设置于所述分片机构(12)的后侧，且该传输机构(21)的一端位于所述分片机构(12)一侧的下方，该传输机构(21)包括：

传输驱动组件(211)；

若干传输硅胶管(216)，若干传输硅胶管(216)由传输驱动组件(211)驱动下进行转动，将由分片传输组件(122)单片分片的硅片(10)进行继续向后传输，该传输硅胶管(216)与硅胶管(127)之间形成硅片传输通道(2160)；

传输接近传感器(218)，所述传输接近传感器(218)位于若干传输硅胶管(216)传输方向的一端上，该传输接近传感器(218)控制传输驱动组件(211)的转动和停止，且该传输接近传感器(218)控制自定心机构(22)进行硅片(10)的定心；

所述传输机构(21)靠近所述上料提升机构(11)的一端上还固定设置有挡板(219)，该挡板(219)与所述片盒(118)一端接触设置，位于片盒(118)内的堆叠设置的硅片(10)与挡板(219)抵触设置。