[发明专利]晶圆保护纸自动剥离设备

说明书

本发明涉及晶圆保护纸自动剥离设备，机架固定在底板上，真空吸压装置包含夹紧气缸和连接柱，连接柱固定于底板上，支撑板安装于连接柱上，真空板置于支撑板上，夹紧气缸安装在支撑板上，真空吸头安装于真空板上；保护纸剥离装置包含安装板和Z轴直线模组，Z轴直线模组安装于安装板上，Z轴直线模组上安装Z轴安装板，Z轴安装板上安装旋转气缸，旋转气缸上安装气爪，气爪上设有上保护纸夹块和下保护纸夹块；斜向运动装置包含滑动板和斜向直线模组，滑动板安装在斜向直线模组上；斜向直线模组吊装在机架上；滑动板与保护纸剥离装置的安装板连接。气爪夹紧晶圆保护纸在直线模组的驱动下将其剥离，有效提高剥离动作的一致性，避免蓝膜产生褶皱。

技术领域

本发明涉及一种晶圆保护纸自动剥离设备。

背景技术

目前，LED晶片的生产过程中，LED晶片在划片工艺完成后形成阵列排列的晶粒，阵列排列的晶粒贴附在晶片膜上，晶片膜上的晶粒排列非常紧密，不利于后续固晶工序的操作，因此在LED生产过程中必须对充当LED晶粒载体的晶片膜进行扩张，使得贴附在晶片膜上阵列排列的晶粒均匀扩张，这是目前手动扩晶机所需实现的功能。

现有的手动扩晶机，主要步骤是：①人工将扩晶内环放置在下压板上；②人工将贴有条形码或二维码的标签纸撕掉并放置在一旁；③人工将晶圆保护纸剥离；④人工将晶片膜放置在下压板上；⑤人工盖上上压板并固定；⑥顶升加热机构逐渐升起完成扩晶；⑦人工将扩晶外环放置在晶片膜上；⑧下压机构将扩晶外环压制到位；⑨去除扩晶外环周边多余晶片膜；⑩人工取出扩晶完成的成品。

上述手动扩晶机的主要步骤中，第③步是通过人工来实现晶圆保护纸剥离，人工剥离晶圆保护纸有几点弊端：一是效率低下，由于成批来料中每件产品中晶圆保护纸和蓝膜位置都可能存在较大偏差，操作员需要转动产品以寻找最佳剥离角度；二是一致性差，人工剥离时的速度不均匀容易造成蓝膜褶皱，后续需手工将蓝膜恢复平整；三是晶圆易脏污或损伤，操作员的误操作或者疲劳时可能造成手指或手掌触碰到晶圆，容易造成晶圆的脏污甚至损伤晶圆。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种晶圆保护纸自动剥离设备。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

晶圆保护纸自动剥离设备，特点是：包括真空吸压装置、保护纸剥离装置、斜向运动装置、底板以及机架，机架固定在底板上；所述真空吸压装置包含夹紧气缸、真空吸头、真空板、支撑板和连接柱，连接柱固定于底板上，支撑板安装于连接柱上，真空板置于支撑板上，夹紧气缸安装在支撑板上且可上下调节，真空吸头安装于真空板上且可上下调节；

所述保护纸剥离装置包含安装板、Z轴直线模组、Z轴安装板、旋转气缸、气爪、上保护纸夹块以及下保护纸夹块，Z轴直线模组安装于安装板上，Z轴直线模组上安装Z轴安装板，Z轴安装板上安装旋转气缸，旋转气缸上安装气爪，气爪上设有上保护纸夹块和下保护纸夹块；

所述斜向运动装置包含滑动板和斜向直线模组，滑动板安装在斜向直线模组上；斜向直线模组吊装在机架上；滑动板与保护纸剥离装置的安装板连接。

进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述真空板的四周均匀布置有真空吸头。

进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述真空板上密布有气孔。

进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述气孔的孔径为0.3mm～1mm。

进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述斜向直线模组通过其安装孔吊装在机架上方的横梁上。

进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，所述上保护纸夹块上安装有传感器。

进一步地，上述的晶圆保护纸自动剥离设备，其中，还包含一与Z轴直线模组驱动连接的Z轴电机。