[发明专利]一种多层立体大功率倍压整流装置在审
| 申请号： | 201811293814.3 | 申请日： | 2018-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN109217692A | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 张裕;陈岗 | 申请（专利权）人： | 鞍山雷盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00;H02M7/08 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倍压整流装置 六层PCB板 第三层 第一层 上端 下端 后封板 前封板 多层 一体化散热结构 高压变压器 二极管 倍压整流 从上至下 电气元件 多个电容 分层安装 连接方式 热敏电阻 依次布置 电阻 卡座 | ||
1.一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，包括从上至下依次布置的第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板，还包括前封板和后封板，所述的前封板与后封板卡接于第一层PCB板、第二层PCB板、第三层PCB板、第四层PCB板、第五层PCB板和第六层PCB板的两端，各层PCB板之间留出散热间隙；
所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端均安装有多个二极管，所述的第二层PCB板的下端和第五层PCB板的上端均安装有多个电容，所述的第三层PCB板的下端和第四层PCB板的上端均安装有限流电阻和热敏电阻；
所述的第一层PCB板的上端和第六层PCB板的下端的二极管各分成两个区，四个区的二极管与其下端PCB板上的对应的电容电气连接成四个半波倍压整流电路。
2.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的四个半波倍压整流电路中，第一层PCB板的上端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，第六层PCB板的下端的两个区组成的两个半波倍压整流电路并联，交流侧各接收两个相位相差180度的交流输入信号，两个并联的半波倍压整流电路共同组成全波倍压整流电路。
3.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的四个半波倍压整流电路的交流侧分别接收4个相位相差90度的交流信号，构成4相倍压整流电路。
4.根据权利要求1所述的一种多层立体大功率倍压整流装置，其特征在于，所述的前封板中部设有电缆出线孔。
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