[发明专利]一种牛蒡种植方法

说明书

本发明属于牛蒡种植领域，具体涉及一种牛蒡有机种植方法，经过以下步骤:（1）钻孔，在田地里面竖直向下钻1.0~1.4m深孔，回填40~60%深孔深度的疏松土壤；（2）在上述疏松土壤上方回填深孔深度20~40%的含杀虫有机肥的疏松土壤；（3）在深孔剩余空间回填含有机肥的疏松土壤；（4）在步骤（3）中深孔剩余空间播种牛蒡种子，并进行适当浇水。本发明能够实现牛蒡的有机种植，在不施加农药的情况下防止牛蒡因此病虫害的影响，保证牛蒡的质量。

技术领域

本发明属于牛蒡种植领域，具体涉及一种牛蒡有机种植方法。

背景技术

牛蒡，又名:恶实、大力子、东洋参，又名东洋牛鞭菜等。茎叶含挥发油、鞣质、粘液质、咖啡酸、绿原酸、异绿原酸等。果实含牛蒡甙、脂肪油、甾醇、硫胺素、牛蒡酚等多种化学成分，其中脂肪油占25%-30%，碘值为138.83，可作工业用油。牛蒡根含有菊糖及挥发油、牛蒡酸、多种多酚物质及醛类，并富含纤维素和氨基酸。其根部含有人体必需的各种氨基酸，且含量较高，尤其是具有特殊药理作用的氨基酸含量高，如具有健脑作用的天门冬氨酸占总氨基酸的25%~28%，精氨酸占18%-20%，且含有Ca、Mg、Fe、Mn、Zn等人体必需的宏量元素和微量元素。一般种植方式有条播和穴播两种。条播可按行距60cm开沟，沟深2-3cm，将种子均匀撒播于沟内，覆土1-2cm；穴播可按株行距30cm×60cm开穴播种，每穴播4-6粒，覆土2-3cm。播后均要稍加镇压，使种子与土壤密切接触，盖草保持土壤湿润。但是，因为地底下往往会有害虫，常常咬坏或者咬死牛蒡，造成严重的经济损失。目前的处理方式是用50%辛硫磷进行土壤处理或用敌百虫进行毒饵诱杀。这样可以起到一定的杀虫作用，但是会造成严重的土壤污染。因此急需一种能够减少农药使用的牛蒡有机种植方法。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种牛蒡种植方法，能够在不使用农药的情况下，防止虫害的发生。

具体技术方案为:

一种牛蒡种植方法，经过以下步骤:

（1）钻孔，在田地里面竖直向下钻1.0~1.4m深孔，回填40~60%深孔深度的疏松土壤；

（2）在上述疏松土壤上方回填深孔深度20~40%的含杀虫有机肥的疏松土壤；

（3）在深孔剩余空间回填含有机肥的疏松土壤；有机肥为家畜粪便，鸡粪除外（含有大量的虫子）。

（4）在步骤（3）中深孔剩余空间播种牛蒡种子，并进行适当浇水。

进一步，所述杀虫有机肥为含印楝素的有机肥。

进一步，所述杀虫有机肥为印楝籽和印楝叶的混合物与土壤按照重量比为1:4~5的比例混合。

进一步，所述杀虫有机肥中印楝籽和印楝叶的重量比为1:4~5。

进一步，所述杀虫有机肥的制备方法为将印楝籽和印楝叶粉碎，加入印楝籽和印楝叶总重量5~10%的牛粪，在40~60℃条件下堆捂1~2个月。

有益效果:本发明能够在不使用农药的情况下，进行虫害的防治，提高牛蒡的产量，避免了农药对土壤的污染。

具体实施方式

将印楝籽和印楝叶按照重量比为1:4~5混合粉碎，加入印楝籽和印楝叶总重量5~10%的牛粪，在40~60℃条件下堆捂1~2个月（形成杀虫有机肥），然后将杀虫有机肥与土壤按照重量比为1:4~5的比例混合后（含杀虫有机肥的疏松土壤）备用。

实施例1

（1）钻孔，在田地里面竖直向下钻1.0m深孔，回填0.4m高度的疏松土壤；

（2）在上述疏松土壤上方回填0.4m高度的含杀虫有机肥的疏松土壤；